[实用新型]芯片定位装置

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种芯片定位装置，且特别是有关于一种将芯片定位至电路板的预定位置的芯片定位装置。

背景技术

基于小型化及多功能化的发展趋势，电路板已大量搭载芯片。通常，芯片是组装至电路板的预定位置。

尽管目前的组装技术较为发达，但在测试或实用的过程中，仍会发现有损坏或虚焊的现象。此时，便需要拆除此芯片，以进行重焊或更换的作业。目前常用的做法是，操作者利用目测的方式将原先的芯片或新的芯片定位至电路板的预定位置，再将此电路板连同芯片一起承载于承载座上，最后将此承载座整体移动至机器内进行重工作业。

然而，此种目测的定位方式不但效率较低，而且对操作者的技能要求较高，极易引起芯片的偏移，从而影响电路板质量。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片定位装置，以解决所述问题。

为解决所述技术问题，本实用新型的技术方案是：

本实用新型提供一种芯片定位装置，用以将芯片定位至电路板的预定位置。芯片定位装置包括承载座与定位板。承载座承载电路板，承载座具有第一引导件。定位板具有第二引导件与定位区，第二引导件可分离地设置于第一引导件，定位区露出电路板的预定位置，芯片设置于定位区。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果可以是：

本实用新型提供的芯片定位装置，通过第一引导件与第二引导件的相互配合作用，使得定位板设置于承载座。并且，定位板具有定位区，以将芯片准确地定位于电路板的预定位置。由此，可提高操作者的工作效率，且不易导致芯片的偏移。

为让本实用新型的所述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A为本实用新型的一较佳实施例的芯片定位装置的部分元件的示意图。

图1B为图1A中压合单元的分解示意图。

图2为本实用新型的一较佳实施例的芯片定位装置的定位板的背面示意图。

图3A～图3C为本实用新型的一较佳实施例的芯片定位装置的操作示意图。

具体实施方式

图1A为本实用新型的一较佳实施例的芯片定位装置的部分元件的示意图。图1B为图1A中压合单元的分解示意图。图2为本实用新型的一较佳实施例的芯片定位装置的定位板的背面示意图。请参考图1A、图1B以及图2。

在本实施例中，芯片定位装置1用以将芯片定位至电路板的预定位置。芯片定位装置1包括承载座10、操作手柄11、压合单元12以及定位板13。操作手柄11与压合单元12分别设置于承载座10。

在本实施例中，承载座10用以承载电路板。如图1A所示，承载座10具有承载区101、把手区102以及第一引导件103。承载区101的尺寸对应电路板的尺寸，由此可较为稳固地承载电路板，确保电路板承载于其上时，不会发生位移，以使后续作业正常进行。然而，本实用新型对此不作任何限定。

在本实施例中，把手区102位于承载区101相对的两侧并连通于承载区101，以为使用者在放置电路板时提供操作空间。然而，本实用新型对此不作任何限定。

在本实施例中，第一引导件103的数目可为四个，分别围绕承载区101设置。然而，本实用新型对此不作任何限定。在其它实施例中，可根据实际需要仅设置一个或四个以上的第一引导件103。

在本实施例中，第一引导件103为导柱，其可为独立于承载座10本体的元件，并自承载座10本体的背面(即图1A中的下表面)穿设于本体的通孔内。第一引导件103可为两段式结构，其下部具有较大直径的部分凸出于承载座10本体的背面，其上部具有较小直径的部分凸出于承载座10本体的正面(即图1A中的上表面)，以作引导用。其中，上部具有较小直径的部分其直径可与通孔的直径大致相等，两者成紧配合状态，以使第一引导件103稳固地锁附于承载座10的本体。然而，本实用新型对此不作任何限定。在其它实施例中，也可在第一引导件103的上部与下部之间设置螺纹段，对应的承载座10本体的通孔内壁也可设置螺纹，以使第一引导件103稳固地锁附于承载座10的本体。另外，在其它实施例中，第一引导件103也可与承载座10本体一体成型，即仅在承载座10本体的正面设置凸出部，或者，第一引导件103也可采用其它形式。