[实用新型]高频线路基板有效
| 申请号： | 201020214628.9 | 申请日： | 2010-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN201700084U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 葛凯;李勋山;刘庆辉 | 申请（专利权）人： | 珠海国能电力科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市香洲区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 线路 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频线路基板，其特征在于：它包括铜箔(1)、绝缘介质层，所述绝缘介质层设置在所述铜箔(1)的下方，所述绝缘介质层包括若干层浸胶布(21)及若干层纯PTFE薄膜(22)，所述浸胶布(21)与所述纯PTFE薄膜(22)相间隔并粘接，所述绝缘介质层的最上层为浸胶布(21)，所述铜箔(1)与所述绝缘介质层最上层的所述浸胶布(21)相粘接。
2.根据权利要求1所述的高频线路基板，其特征在于：所述铜箔(1)包括光亮面Ⅰ和粗糙面Ⅰ，所述铜箔(1)的光亮面Ⅰ朝下，所述绝缘介质层最上层的所述浸胶布与所述铜箔(1)的光亮面Ⅰ相粘接。
3.根据权利要求1或2所述的高频线路基板，其特征在于：所述高频线路板还包括下层铜箔(3)，所述绝缘介质层的最底层为浸胶布(21)，所述下层铜箔(3)与所述绝缘介质层最底层的所述浸胶布(21)相粘接。
4.根据权利要求3所述的高频线路基板，其特征在于：所述下层铜箔(3)包括光亮面Ⅱ和粗糙面Ⅱ，所述下层铜箔(3)的光亮面Ⅱ朝上，所述绝缘介质层最底层的所述浸胶布(21)与所述下层铜箔(3)的光亮面Ⅱ相粘接。
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