[实用新型]高频线路基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高频线路基板。

背景技术

目前，线路板(PCB)普遍运用于各制造领域，是电子产品必不可少的重要组件之一，随着电子技术的不断进步，电子信息产品不断向高频化、高速化的方向发展，传统的线路基板逐渐被高速化、高可靠性的高频线路基板替代，近几年，聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压基板因其低介电、低介质损耗、低吸水率、使用温度广等优良的特性在高频线路基板中得到广泛的运用，但因聚四氟乙烯树脂(PTFE)其分子外有一层惰性的含氟外壳，使它具有突出的不粘性能，导致与铜箔粘结力差、剥离强度低，从而影响线路板的使用效果，在使用过程中，线路容易脱落或断裂，严重影响线路板的使用功能，这一直是困绕这种基板生产的一个关键性能指标。

综上所述，现有的高频线路基板存在剥离强度低、线路容易脱落或断裂的技术缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种剥离强度高、线路不易脱落或断裂的高频线路基板。

本实用新型所述高频线路基板所采用的技术方案是：所述高频线路基板包括铜箔、绝缘介质层，所述绝缘介质层设置在所述铜箔的下方，所述绝缘介质层包括若干浸胶布及若干层纯PTFE薄膜，所述浸胶布与所述纯PTFE薄膜相间隔并粘接，所述绝缘介质层的最上层为浸胶布，所述铜箔与所述绝缘介质层最上层的所述浸胶布相粘接。

进一步，所述铜箔包括光亮面Ⅰ和粗糙面Ⅰ，所述铜箔的光亮面Ⅰ朝下，所述绝缘介质层最上层的所述浸胶布与所述铜箔的光亮面Ⅰ相粘接，在满足剥离强度要求的前提下，将所述铜箔的光亮面Ⅰ与绝缘介质层接触，可使信号在线路传送过程中，不会因铜箔的粗糙面的粗糙不平造成信号传递不均匀，从而改善无源互调等性能指标。

进一步，本实用新型还包括下层铜箔，所述绝缘介质层的最底层为浸胶布，所述下层铜箔与所述绝缘介质层最底层的所述浸胶布相粘接，从而作为双面铜箔的高频线路基板，满足不同使用要求。

所述下层铜箔包括光亮面Ⅱ和粗糙面Ⅱ，所述下层铜箔的光亮面Ⅱ朝上，所述绝缘介质层最底层的所述浸胶布与所述下层铜箔的光亮面Ⅱ相粘接。

本实用新型所述高频线路基板的制作方法包括以下步骤：

A)、制取浸胶布：取玻璃纤维布放入PTFE树脂内进行预浸渍，预浸渍后制得所述浸胶布；

B)、制取绝缘介质层：取上一步骤制得的所述浸胶布与纯PTFE薄膜以相间隔的顺序进行粘接、垫层，以所述浸胶布作为绝缘介质层的首层，粘接、垫层若干层所述浸胶布及所述纯PTFE薄膜后，使所述绝缘介质层达到所需厚度，即制得绝缘介质层：

C)、制取高频线路基板：取上一步骤制得的绝缘介质层，在绝缘介质层首层的浸胶布上覆设铜箔，并进行层压，从而制得高频线路基板。

优化地，所述步骤B)中，以浸胶布作为绝缘介质层的最底层；所述步骤C)中，在绝缘介质层首层的浸胶布上覆设铜箔，然后在所绝缘介质层底层的浸胶布上覆设下层铜箔，再进行层压，制得双面铜箔的高频线路基板。

本实用新型的有益效果是：本实用新型中，所述绝缘介质层包括若干浸胶布及若干层纯PTFE薄膜，所述浸胶布与所述纯PTFE薄膜相间隔并粘接，所述绝缘介质层的最上层为浸胶布，所述铜箔与所述绝缘介质层最上层的所述浸胶布相粘接，通过预浸渍PTFE树脂的玻璃纤维布即所述浸胶布与纯PTFE薄膜垫层，再覆设铜箔进行层压而制成的高频线路基板，可增强铜箔与介质间的剥离强度，线路不易脱落或断裂，提高了作为线路的铜箔与绝缘介质层的粘结强度，防止铜箔与绝缘介质层产生脱离，确保高频信号传输的稳定性，大大延长线路板的使用寿命。

在同等参数和同等条件下，进行剥离强度的检测，本实用新型所述高频线路基板的剥离强度可达25N/Cm²以上，比普通基板的剥离强度(要求15N/Cm²以上)提高了60％；常规的高频线路基板均采用铜箔的粗糙面与绝缘介质层接触，从而提高线路基板的剥离强度，但其弊端是容易导致信号传递不均匀，传输效果较差，而本实用新型所述高频线路基板的剥离强度与普通线路基板相比提高了60％以上，因此，可实现反向设置铜箔，使铜箔的光亮面与绝缘介质层接触、粘接，其粘结强度仍能达到标准规定的要求(剥离强度15N/Cm²以上)，从而可以实现信号在线路传送过程中，不会因铜箔的粗糙面的粗糙不平造成信号传递不均匀，有效改善无源互调等性能指标。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的结构剖示图；

图2是本实用新型实施例二的结构剖示图；