[实用新型]晶圆位置校准件有效
| 申请号： | 201020216136.3 | 申请日： | 2010-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN201689875U | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 李万新;阚杰;杨辉;胡军 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 位置 校准 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆位置校准件，其特征在于，所述晶圆位置校准件用于真空加载腔的升降台的晶圆槽内，所述晶圆位置校准件的左侧面和右侧面分别和所述晶圆槽的左、右内侧壁相接触，所述晶圆位置校准件后侧面与所述真空加载腔的内侧壁相接触，并且，所述晶圆位置校准件的上表面刻画有晶圆位置基准线。
2.如权利要求1所述的晶圆位置校准件，其特征在于，所述晶圆位置基准线为与所述晶圆的外形相对等的圆形。
3.如权利要求1所述的晶圆位置校准件，其特征在于，所述晶圆位置基准线为与所述晶圆的外形相对应的圆弧形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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