[实用新型]晶圆位置校准件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆位置校准件。

背景技术

在半导体生产领域内，当晶圆需要进行蚀刻图形时，首先需要采用机械手臂将晶圆放置到真空加载腔室。所述真空加载腔内固设有升降台，所述升降台从上至下依次设有若干晶圆槽，所述晶圆槽前后贯通，所述晶圆槽左右侧面分别由侧壁板封闭。然后，关闭真空加载腔，包括关闭真空加载腔相对工艺腔的那一出口和关闭真空加载腔相对晶圆加载区的那一出口。接着，抽真空，将真空加载腔的压力升到与工艺腔相同的压力范围内。接着，仅打开真空加载腔相对工艺腔的那一出口。最后，再将升降台中的晶圆转移到工艺腔内。

正常情况下，每次晶圆放置在晶圆槽的位置是一致，固定的。但出现异常情况时，机械手臂会将晶圆放置在错误的地方，使得晶圆在晶圆槽的位置会发生变化。当晶圆位置偏差到一定程度时，在升降台上下移动时，定位夹会造成晶圆破片。

因此，如何提供一种可以快速、准确判断晶圆在晶圆槽中的位置是否正确的晶圆位置校准件是本领域亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆位置校准件，可以快速、准确地判断晶圆在晶圆槽中的位置是否正确。

为了达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种晶圆位置校准件，所述晶圆位置校准件用于真空加载腔的升降台的晶圆槽内，所述晶圆位置校准件的左侧面和右侧面分别和所述晶圆槽的左、右内侧壁相接触，所述晶圆位置校准件的后侧面与所述真空加载腔的内侧壁相接触，并且，所述晶圆位置校准件的上表面刻画有晶圆位置基准线。

在上述的晶圆位置校准件中，所述晶圆位置基准线为与所述晶圆的外形相对等的圆形。

在上述的晶圆位置校准件中，所述晶圆位置基准线为与所述晶圆的外形相对应的圆弧形。

本实用新型，结构简单，使用方便，通过采用晶圆位置校准件，操作人员通过判断晶圆的边缘是否与所述晶圆位置校准件的晶圆基准线相互重合，就可以判断机械手臂是否将晶圆放置在晶圆槽的正确位置，一旦发现位置放置错误，可以及时调整机械手臂的运动路线，从而可以保证晶圆放置到晶圆槽的正确位置，进而使得晶圆到达工艺腔后，图形的生成位置相对稳定，提高了产品的良率。同时，由于晶圆放置在晶圆槽的正确位置，所以不发生定位件夹坏晶圆的现象发生。另外，采用晶圆位置校准件，可以显著提高晶圆的定位效率，提高生产效率。

附图说明

本实用新型的晶圆位置校准件以下的实施例及附图给出。

图1是实施例1晶圆位置校准件的结构示意图；

图2是具有晶圆位置校准件的升降台的立体示意图；

图3是实施例1具有晶圆位置校准件的升降台应用于真空加载腔的横剖示意图；

图4是实施例2晶圆位置校准件的结构示意图；

图5是实施例2具有晶圆位置校准件的升降台应用于真空加载腔的横剖示意图；

图中，1-真空加载腔、2-升降台、3-晶圆槽、4-晶圆位置校准件、41-左侧面、42-右侧面、43-后侧面、44-前侧面、45-晶圆基准线、5-定位夹、6-晶圆。

具体实施方式

以下将对本实用新型的晶圆位置校准件作进一步的详细描述。

下面将参照附图对本实用新型进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须作出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。

为使本实用新型的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

实施例1

请参阅图1-3，图1是实施例1晶圆位置校准件的结构示意图。图2是具有晶圆位置校准件的升降台的立体示意图。图3是实施例1具有晶圆位置校准件的升降台应用于真空加载腔的横剖示意图。