[实用新型]一种表面粗化的LED封装结构有效
| 申请号： | 201020218993.7 | 申请日： | 2010-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN201673934U | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 樊邦扬 | 申请（专利权）人： | 鹤山丽得电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529728 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 表面 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种表面粗化的LED封装结构，包括支架、安装在支架反射杯底部的LED发光芯片、以及封装该发光芯片的封装胶体，其特征在于：在封装胶体与发光芯片表面接触的部分有用封装胶和用于折射光线的透明颗粒混合形成的第一粗化层。
2.根据权利要求1所述的一种表面粗化的LED封装结构，其特征在于：在封装胶体的表面还形成有用封装胶和用于折射光线的透明颗粒混合形成的第二粗化层。
3.根据权利要求1或2所述的一种表面粗化的LED封装结构，其特征在于：所述的封装胶体内部也混合有用于折射光线的透明颗粒。
4.根据权利要求3所述的一种表面粗化的LED封装结构，其特征在于：所述的透明颗粒为玻璃粉。
5.根据权利要求4所述的一种表面粗化的LED封装结构，其特征在于：所述的玻璃粉直径在3um至200um之间。
6.根据权利要求5所述的一种表面粗化的LED封装结构，其特征在于：所述的玻璃粉直径为100um。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鹤山丽得电子实业有限公司，未经鹤山丽得电子实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020218993.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多用途应急智能充电装置
- 下一篇：一种弹簧压力开关
