[实用新型]一种表面粗化的LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，特指一种表面粗化的LED封装结构。

背景技术

LED(Light-emitting diode发光二极管)作为一种直接将电能转换为可见光和辐射能的发光器件，被广泛认为是21世纪最优质的绿色光源，随着其应用的不断拓展，对LED封装的发光效率要求也越来越高。要提高LED封装的发光效率，除了在芯片上所做的提高取光效率、降低热阻等各种努力外，器件的封装技术也是举足轻重的。

高效的LED通常采用支架反射杯封装结构，先在支架反射杯底部安装上发光芯片，再在反射杯中灌封上环氧树脂类的封装胶体，因此，支架反射杯中出光面为平面出光，由于平面全反射作用，光能损失很大。专利号为ZL200620015489.0的中国专利，专利名称为一种高出光率的LED封装结构，提出了通过采用一体成形的方法或者采用刻蚀或激光方法，在封装胶体的表面形成有至少一凹陷部或至少一凸出部而使封装表面达到粗化，由于采用了表面粗化的技术，有利于减少封装胶体出光面的平面全反射作用，减少了光能损失，提高了LED封装的出光效率。但是该技术在表面粗化时要通过采用一体成形方法，或则是刻蚀或激光方法才能形成凹凸不平的结构，这些方法都需要另外增加设备，且使生产工艺复杂化，增加了生产的成本和实现难度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中出光效率较低的缺点，提供一种加工容易且具有高亮度高出光效率的表面粗化的LED封装结构。

本实用新型的目的可以通过下述技术方案实现：一种表面粗化的LED封装结构，包括支架、安装在支架反射杯底部的发光芯片、以及封装该发光芯片的封装胶体，在封装胶体与晶片表面接触的部分有用封装胶和用于折射光线的透明颗粒混合形成的第一粗化层。

本实用新型的有益效果：由于封装胶体与晶片表面接触的部分混合有用于折射光线的透明颗粒，就将晶片表面进行了粗化，增加光由晶片进入封装胶体的通过率，提高了出光效率。同时，该技术方案直接将透明颗粒和封装胶混合后灌注于支架反射杯中，工艺简单方便。

优选的，在封装胶体的表面还形成有用封装胶和用于折射光线的透明颗粒混合形成的第二粗化层，这样在封装胶体的出光面上也进行了粗化，增加了光由封装胶体进入空气的通过率，进一步提高了出光效率。

优选的，封装胶体的内部也混合有用于折射光线的透明颗粒。

优选的，用于折射光线的透明颗粒为玻璃粉，玻璃粉直径在3um至200um之间，优选为100um。

附图说明

图1是本实用新型提供的LED封装结构的第一粗化层结构示意图。

图2是本实用新型提供的LED封装结构的第一实施例结构示意图。

图3是本实用新型提供的LED封装结构的第二实施例示意图。

图4是本实用新型提供的LED封装结构的第三种实施例结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明：

请参见图1和图2，为本实用新型的第一实施例结构示意图，该实施例提供的表面粗化的LED封装结构，包括支架1、安装在支架反射杯2底部的LED发光芯片3，以及封装该发光芯片3的封装胶体41，在封装胶体41与LED发光芯片3表面接触的部分有第一粗化层6，该粗化层结构是用封装胶42和玻璃粉5按一定比例混合后灌注形成的。

请参见附图3，为本实用新型的第二实施例结构示意图，该实施例与第一实施例的不同之处在于：在封装胶体41的表面还形成有用封装胶42和玻璃粉5混合形成的第二粗化层7。

制造时，首先将发光芯片3固定在支架反射杯2的底部，并焊接金线将发光芯片3的电极对应连接到支架电极上。其次，将玻璃粉5和封装胶42按一定的比例充分混合后灌注于LED发光芯片3的周围，并覆盖住LED发光芯片3，在LED发光芯片3的表面形成第一粗化层6。然后在支架反射杯2中灌注封装胶42形成封装胶体层41。最后在封装胶体41的表面涂覆玻璃粉5和封装胶42的混合物，形成第二粗化层7。

在该实施例中，通过在封装胶体41的表面部分及封装胶体41与LED发光芯片3表面接触部分的封装胶42中混合有玻璃粉5，既达到了粗化封装胶体41和LED发光芯片3表面的目的，又使玻璃粉5得到了最合理的利用，同时相对于现有技术来说，该方案不需要增加任何设备，也不需要很复杂的工艺，操作简单，效果明显。