[实用新型]电子基板散热的改良装置有效
| 申请号： | 201020227661.5 | 申请日： | 2010-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN201733555U | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 吴哲元 | 申请（专利权）人： | 吴哲元 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 刘昌荣 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 散热 改良 装置 | ||
1.一种电子基板散热的改良装置，其特征在于，至少包括：
一具导磁性的片状散热组件，遮覆在一电路板具有电子组件的一侧；
一绝缘且能够增进热传导效率的导热层，成型在片状散热组件的至少一表面，且在该导热层上形成有至少一使片状散热组件显露在外的裸露部位。
2.如权利要求1所述的电子基板散热的改良装置，其特征在于：所述导热层成型于片状散热组件的内、外二表侧上。
3.如权利要求1或2所述的电子基板散热的改良装置，其特征在于：所述导热层为一散热涂料。
4.如权利要求3所述的电子基板散热的改良装置，其特征在于：导热层以喷涂或者印刷的加工方式成型于片状散热组件表侧。
5.如权利要求1或2所述的电子基板散热的改良装置，其特征在于：所述导热层以贴付加工方式成型于片状散热组件表侧。
6.如权利要求1或2所述的电子基板散热的改良装置，其特征在于：所述裸露部位能结合一导电支架，并通过该导电支架与电路板的接地点形成电连接。
7.如权利要求3所述的电子基板散热的改良装置，其特征在于：所述裸露部位能结合一导电支架，并通过该导电支架与电路板的接地点形成电连接。
8.如权利要求4所述的电子基板散热的改良装置，其特征在于：所述裸露部位能结合一导电支架，并通过该导电支架与电路板的接地点形成电连接。
9.如权利要求5所述的电子基板散热的改良装置，其特征在于：所述裸露部位能结合一导电支架，并通过该导电支架与电路板的接地点形成电连接。
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