[实用新型]电子基板散热的改良装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子基板散热的改良装置。

背景技术

随着产品轻量化及对材料成本的考虑，目前各种电子产品多以塑料材质作为机壳的主要材料，由于塑料材质本身无法导电、导热，因此，其内部各组件所产生的整体热量无法被适当地导引扩散，即使较易发热的电子组件本身有专用的散热器，其热量仍易堆积于机壳内部邻近该发热电子组件附近，使该部位的温度异常上升，造成机壳内各部位温度不一，另外，由于塑料材质不具有导磁特性，因此外部的电磁波极易由各种方向侵入而干扰机壳内部的各种电子组件，影响其正常运作，因此，在各种以塑料或其它不导热不导磁材质作为机壳材料的电子产品开发过程中，散热及电磁波干扰问题往往成为难以突破的主要瓶颈。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子基板散热的改良装置，它可以有效提升散热效率，且兼具防止电磁波干扰(EMI)的效果。

为解决上述技术问题，本实用新型的电子基板散热的改良装置，至少包括：

一具导磁性的片状散热组件，遮覆在一电路板具有电子组件的一侧；

一绝缘且能够增进热传导效率的导热层，成型在片状散热组件的至少一表面，且在该导热层上形成有至少一使片状散热组件显露在外的裸露部位。

较佳的，所述导热层成型于片状散热组件的内、外二表侧上。该导热层可为一散热涂料，以喷涂或者印刷或者贴付的加工方式成型于片状散热组件表侧。

所述裸露部位能结合一导电支架，并通过该导电支架与电路板的接地点形成电连接。

与现有技术相比，本实用新型的电子基板散热的改良装置，通过导热层，将电路板上电子组件运作时产生的热量快速、均匀地沿片状散热组件表面导引并扩散至四周，从而确保了各部位温度平均；同时，利用片状散热组件的导磁性，对电路板形成大面积的导磁遮覆与导电接地，从而减少了外部电磁波对电路板的干扰，进一步确保了各电子组件的正常运作。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是本实用新型的构造分解图；

图2是本实用新型的整体组合剖面图；

图3是本实用新型的片状散热组件结构剖面图。

图中附图标记说明如下：

1：片状散热组件

11：导热层

12：裸露部位

13：导电支架

2：电路板

21：支柱

3：机壳

31：底座

具体实施方式

为对本实用新型的技术内容、特点与功效有更具体的了解，现结合图示的实施方式，详述如下：

请参阅各图所示，本实用新型主要包括一片状散热组件1及其相关的电路板2，其中该电路板2可经由复数支柱21设置固定在一机壳3的底座31上(或直接设置固定在一体成型的底座31上凸出的部位)，而片状散热组件1为一具导磁性(金属)的片状体，在其至少一表面(亦可为内、外二表侧)形成有一绝缘且高导热系数的导热层11及复数金属裸露部位12，该导热层11是可增进热传导效率的绝缘材质制成的散热涂料(或其它可通过喷涂、印刷或贴付等方式形成的物质，其成份可为含有黑碳或氮化硼材质)，以有效提升该片状散热组件1表面的热传导效率，使该片状散热组件1设置在电路板2具电子组件的一侧，并在裸露部位12上另经由复数导电支架13支撑并电连接于电路板2的接地点。

实际应用时，当电路板2上各种易发热的电子组件运作时，所产生的热量会造成周边区域的温度上升，此时藉由导热层11可增进热传导效率的特性，可立即将热量快速地沿片状散热组件1的表面向四周导引扩散，并经由片状散热组件1较大的散热面积加以发散，进而得以降低该区域的温度，在此同时，藉由该具导磁性的片状散热组件1在电路板2上形成大面积的遮覆与导电接地，可产生适当的磁屏敝效果，以有效减少外部电磁波对电路板2的干扰。

综合以上所述，本实用新型电子基板散热的改良装置可以实现提升散热效率、减少电磁波干扰(EMI)的功效。

上述说明的内容，仅为本实用新型的较佳实施例说明，举凡依本实用新型的技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换，皆应落入本实用新型的专利申请范围内。