[实用新型]堆叠式芯片封装结构及其基板

权利要求书

1.一种堆叠式芯片封装结构，包括基板、第一芯片、第二芯片及封胶体，其特征在于：

所述基板包括多个引脚、承载座、收容部和凹陷部，所述承载座位于所述基板的中间区域，每一个引脚的顶面高于所述承载座的顶面，所述收容部位于所述承载座的上方并被所述引脚环绕，所述凹陷部位于所述引脚和所述承载座的底面；

所述第一芯片固定于所述承载座并隐藏于所述收容部中；

所述第二芯片固定于所述第一芯片；

所述连接线电性连接所述第二芯片和所述引脚；及

所述封胶体将所述基板、所述连接线、所述第一芯片及所述第二芯片封装于其内；

其中，所述封胶体填充所述凹陷部。

2.如权利要求1所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，所述基板为框架结构，所述框架结构包括多个加强肋，所述加强肋与所述承载座连接。

3.如权利要求2所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，所述引脚相互独立并成排分布于所述加强肋之间，每一排至少有一个引脚的长度少于其它引脚的长度。

4.如权利要求3所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，每一个引脚呈台阶状，每一排至少有一个引脚包括承接部、连接部及外缘部，所述连接部的高度大于所述承接部的高度，所述外缘部的顶面和底面分别与所述承接部的顶面和底面平齐。

5.如权利要求4所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，所述承接部的顶面和所述承载座的顶面平齐并与所述承载座之间形成间隙。

6.一种基板，用于承载至少一个芯片，其特征在于：所述基板包括多个引脚、承载座、收容部和凹陷部，所述承载座位于所述基板的中间区域，每一个引脚的顶面高于所述承载座的顶面，所述收容部位于所述承载座的上方并被所述引脚环绕，所述凹陷部位于所述引脚和承载座的底面。

7.如权利要求6所述的基板，其特征在于，所述基板为框架结构，所述框架结构包括多个加强肋，所述加强肋与所述承载座连接。

8.如权利要求7所述的基板，其特征在于，所述引脚相互独立并成排分布于所述加强肋之间，每一排至少有一个引脚的长度少于其它引脚的长度。

9.如权利要求8所述的基板，其特征在于，每一个引脚呈台阶状，每一排至少有一个引脚包括承接部、连接部及外缘部，所述连接部的高度大于所述承接部的高度，所述外缘部的顶面和底面分别与所述承接部的顶面和底面平齐。

10.如权利要求9所述的基板，其特征在于，所述承接部的顶面和所述承载座的顶面平齐并与所述承载座之间形成间隙。