[实用新型]堆叠式芯片封装结构及其基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术，特别涉及一种堆叠式芯片封装结构。

背景技术

现有的堆叠式芯片封装结构，是将第一芯片堆叠于基板的顶面再将第二芯片堆叠于第一芯片的顶面。然而，这种封装结构体积较大，不能满足电子产品小型化的发展趋势，且成本较高。

实用新型内容

有鉴于此，需提供一种能减少体积的堆叠式芯片封装结构。

还需提供一种能减少上述堆叠式芯片封装结构体积的基板。

一种堆叠式芯片封装结构，包括基板、第一芯片、第二芯片及封胶体。所述基板包括多个引脚、承载座、收容部和凹陷部，所述承载座位于所述基板的中间区域。每一个引脚的顶面高于所述承载座的顶面。所述收容部位于所述承载座的上方并被所述引脚环绕。所述凹陷部位于所述引脚和承载座的底面。所述第一芯片固定于所述承载座并隐藏于所述收容部中。所述第二芯片固定于所述第一芯片。所述连接线电性连接所述第二芯片和所述引脚。所述封胶体将所述基板、所述连接线、所述第一芯片及所述第二芯片封装于其内，并填充所述凹陷部。

一种基板，用于承载至少一个芯片。所述基板包括多个引脚、承载座、收容部和凹陷部，所述承载座位于所述基板的中间区域。每一个引脚的顶面高于所述承载座的顶面。所述收容部位于所述承载座的上方并被所述引脚环绕。所述凹陷部位于所述引脚和所述承载座的底面。

优选地，所述基板为框架结构，所述框架结构包括多个加强肋，所述加强肋与所述承载座连接。

优选地，所述引脚相互独立并成排分布于所述加强肋之间，每一排至少有一个引脚的长度少于其它引脚的长度。

优选地，每一个引脚呈台阶状，每一排至少有一个引脚包括承接部、连接部及外缘部，所述连接部的高度大于所述承接部的高度，所述外缘部的顶面和底面分别与所述承接部的顶面和底面平齐。

优选地，所述承接部的顶面和所述承载座的顶面平齐并与所述承载座之间形成间隙。

本实用新型的堆叠式芯片封装结构，通过将第一芯片隐藏于基板的收容部中，缩小了产品体积。

附图说明

图1是本实用新型的堆叠式芯片封装结构的组装剖视示意图。

图2是图1中无封胶体的组装剖视示意图。

图3是本实用新型的基板的立体图。

主要元件符号说明

堆叠式芯片封装结构            100

封胶体                        10

基板                          20

本体                          21

承载座                        23

引脚                          25

承接部                        252

连接部                        254

外缘部                        256

加强肋                        26

收容部                        27

凹陷部                        28

第一芯片                      30

锡球                          32

第二芯片                      40

连接线                            50

粘着剂                            60

具体实施方式

图1是本实用新型的堆叠式芯片封装结构100的剖视示意图。本实用新型的堆叠式芯片封装结构100包括封胶体10、基板20、第一芯片30、第二芯片40及多个连接线50。

请参照图2和图3，基板20为框架结构，其包括本体21、承载座23、多个引脚25、多个加强肋26、收容部27及凹陷部28。承载座23位于基板20的中间区域并通过所述加强肋26与本体21相连，从而增加承载座23的稳定性并避免偏移。

所述引脚25相互独立并成排分布于所述加强肋26之间，每一排至少有一个引脚25的长度少于其它的引脚25的长度。在本实施方式中，每一排包括三个引脚25，其中中间引脚25的长度小于另两个引脚25的长度。