[实用新型]一种霍尔芯片磁通量测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种霍尔芯片磁通量测试装置，以在SOT23封装测试时对量产的霍尔芯片进行磁通量的测试。

背景技术

霍尔效应是磁电效应的一种，当电流以垂直于外磁场的方向通过位于该磁场中的导体时，在导体的垂直于磁场和电流方向的两个端面之间会出现电势差，这种现象叫做霍尔效应。霍尔传感器即是利用霍尔元件基于霍尔效应原理而将被测量的物理量(如电流、磁场、位移、压力等)转换成电动势输出的一种传感器。其结构简单，体积小，无触点，可靠性高，易微型化，因此，在测量技术中得到了广泛的应用。在霍尔产品的生产过程中，需要对霍尔产品进行磁通量的测试。

目前在霍尔产品的磁通量测试中，通常通过对被测霍尔芯片施加外磁场的方法实现对其磁通量的测试。一般采用双线圈加磁和单线圈加磁两种方法施加外磁场，双线圈加磁方法是将双线圈安装于测试夹具两边，将被测芯片平行放置于两线圈之间(如图4所示)，两线圈产生的磁场穿过被测芯片；而单线圈加磁方法是将线圈水平放置于水平面上，将被测芯片平行放置于该线圈之上(如图5所示)，单线圈产生的磁场穿过被测芯片。在SOT23封装测试中，由于传统SOT23封装测试分选机并没有安装磁场，因此无法对霍尔芯片进行磁通量的测试。并且传统的SOT23封装测试分选机的测试头和吸嘴部分都是导磁性材料制成的，因此即便在SOT23封装测试中对霍尔芯片施加磁场以进行磁通量测试，前述所使用的导磁性材料会在加磁后被永久磁化，导致在不产生外加磁场的时候，也会有剩磁出现，从而带来测试偏差，产生误判。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可用于在SOT23封装测试中实现磁通量测试的霍尔芯片磁通量测试装置。

本实用新型的一种用于SOT23封装测试分选机的霍尔芯片磁通量测试装置包括测试支架；固定在所述测试支架的上端的测试座；设置在所述测试座中用于放置被测霍尔芯片的测试夹具；与所述测试夹具电连接的多个金手指；位于所述金手指上方的盖板，所述金手指固定在所述盖板与所述测试座之间；以及绕在所述测试支架上的线圈。

此外，所述线圈为单线圈。所述测试夹具的高度与所述线圈的上端表面齐平。所述测试支架为铝制测试支架。所述测试夹具为铜制测试夹具。所述测试座为环氧树脂制成的测试座。所述盖板为环氧树脂制成的盖板。所述测试座通过玻璃螺丝固定在所述测试支架上。所述金手指通过玻璃螺丝固定在所述盖板与所述测试座之间。

通过本实用新型的霍尔芯片磁通量测试装置对传统SOT23封装测试分选机进行加磁，以在SOT23封装测试中实现对霍尔芯片的磁通量测试。

附图说明

图1示出了本实用新型的霍尔芯片磁通量测试装置的示意图。

图2示出了使用本实用新型霍尔芯片磁通量测试装置的转盘式测试分选机的整体结构示意图。

图3示出了图2中的测试分选机的转盘部分的正视图。

图4示出了采用双线圈进行加磁的示意图。

图5示出了采用单线圈进行加磁的示意图。

附图标记：

1、测试装置        2、测试座

3、测试夹具        4、线圈

5、金手指          6、盖板

7、螺丝            8、螺丝

9、测试支架        10、分选机

11、转盘        12、吸嘴

13、底座        14、工作台

具体实施方式

以下结合附图与实施例对本实用新型的技术方案作进一步的详细描述。

如图1所示，示出了根据本实用新型的用于SOT23封装测试分选机的霍尔芯片磁通量测试装置1。该测试装置1包括一测试支架9(如图2所示)，在该测试支架上绕有一线圈4，且在该测试支架的上端安装有一测试座2，测试座2通过螺丝8固定在测试支架上。在该测试座2中设有一用于放置被测霍尔芯片的测试夹具3。该测试装置1还包括与测试夹具3电连接以便与放置在该测试夹具3中的被测芯片的各引脚分别电性接触的两排金手指5，所述金手指即是被测芯片引脚与外部测试线路的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。此外，该测试装置1还包括分别位于两排金手指5上方的两个盖板6，每个金手指5分别通过一个螺丝7固定在测试座2与盖板6之间。