[实用新型]改进的喷嘴结构有效

专利信息
申请号: 201020233721.4 申请日: 2010-06-21
公开(公告)号: CN201692889U 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 吴俊龙 申请(专利权)人: 华景电通股份有限公司
主分类号: B05B1/06 分类号: B05B1/06;B05B1/34
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 改进 喷嘴 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种改进的喷嘴结构,尤其涉及一种可大幅减少微粒堆积以及分散气流的改进的喷嘴结构。

背景技术

在半导体制程中,因制程需要而会将晶圆片容置在晶圆盒内,之后利用喷嘴装置填充例如氮气的气体至晶圆盒内,以避免晶圆盒内所容置的晶圆片受到氧化及微粒(particle)污染。举例而言,在45纳米制程下,晶粒(die)与晶粒之间的间隔更小,故对在大幅减少微粒堆积污染的要求也越来越严格。

请参照图1,其为公知喷嘴结构的喷嘴本体的立体图,在图式中显示有公知喷嘴结构的喷嘴本体9,其断面是呈锥状,且贯设有气孔91。

请参照图2,其为组装图1所示喷嘴本体的喷嘴装置的剖面图。在图式中显示有用来组装图1的喷嘴本体9的喷嘴装置8,且此喷嘴装置8做为填充气体(例如氮气)至晶圆盒(图未示)内之用,气体流向如箭号所示。

由图2可知,公知喷嘴结构的喷嘴本体9因呈锥状故在夹角区域92容易堆积微粒,换言之,公知喷嘴结构的喷嘴本体9会因结构上的限制而不易排除内积的微粒,故利用喷嘴装置8填充气体至晶圆盒内时,前述所堆积的微粒即容易跟着气流进入晶圆盒内而造成晶圆片受到污染,实非十分理想。

因此,如何创作出一种改进的喷嘴结构,以达到可大幅减少微粒堆积以及分散气流的目的,将是本实用新型所欲积极公开之处。

发明

有鉴于上述公知喷嘴结构的缺憾,实用新型人有感其未臻于完善,遂竭其心智悉心研究克服,凭其从事该项产业多年的累积经验,进而研发出一种改进的喷嘴结构,以期达到可大幅减少微粒堆积以及分散气流的目的。

本实用新型的一目的在于提供一种改进的喷嘴结构,其可通过喷嘴本体具有漏斗状的结构设计达到大幅减少微粒堆积的目的,另可通过喷嘴本体具有凸缘及其间隔出的流道的结构设计达到分散气流的目的。

为达上述目的或其它目的,本实用新型改进的喷嘴改良结构包含喷嘴本体,此喷嘴本体包括上部、颈部及贯孔,其中,上部呈漏斗状并向下朝内逐渐内缩,颈部接续在上部并由上部向下延伸,贯孔贯穿上部与颈部。此外,上部并包含顶面,此顶面朝向贯孔凸伸有复数个凸缘,每一个凸缘之间并彼此间隔出一个流道,这些流道连通于贯孔。

因此,可通过喷嘴本体具有漏斗状的结构设计达到大幅减少微粒堆积的目的,另可通过喷嘴本体具有凸缘及其间隔出的流道的结构设计达到分散气流的目的。

上述的复数个凸缘的数量可为八个并彼此间隔出八个流道,或者复数个凸缘的数量可为三个并彼此间隔出三个流道。当然,凸缘及其间隔出的流道的数量并不以前述为限,也可为其它数量,例如四个、五个等。

附图说明

图1为公知喷嘴结构的喷嘴本体的立体图。

图2为组装图1所示喷嘴本体的喷嘴装置的剖面图。

图3为本实用新型第一较佳具体实施例的立体图。

图4为本实用新型第一较佳具体实施例的侧视图。

图5为本实用新型第一较佳具体实施例的上视图。

图6是为图5中沿AA’线段的剖面图。

图7是为本实用新型第一较佳具体实施例的组装示意图之一。

图8是为本实用新型第一较佳具体实施例的组装示意图之二。

图9是为本实用新型第一较佳具体实施例的组装示意图之三。

图10是为本实用新型第二较佳具体实施例的上视图。

【主要组件符号说明】

1喷嘴本体

11上部

111顶面

112凸缘

113流道

114前端

115凸缘

116流道

12颈部

121环凹槽

13贯孔

2喷嘴装置

3气体填充装置

31承载板

32定位销

4晶圆盒

8喷嘴装置

9喷嘴本体

91气孔

92夹角区域

D直径

T间隔

W横向宽度

AA‘剖面线

具体实施方式

为充分了解本实用新型的目的、特征及功效,现借由下述具体的实施例,并配合所附的图式,对本实用新型做一详细说明,说明如后:

请参照图3,其为本实用新型第一较佳具体实施例的立体图。在图式中显示本实用新型改进的喷嘴结构包含喷嘴本体1,且此喷嘴本体1在较佳的实施方式中采用抗静电硅胶喷嘴本体。

请同时参照图3至图6,其中图4为本实用新型第一较佳具体实施例的侧视图,图5为本实用新型第一较佳具体实施例的上视图,图6为图5中沿AA’线段的剖面视图。

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