[实用新型]半导体制冷及散热装置无效
| 申请号： | 201020236621.7 | 申请日： | 2010-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN201731679U | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张勇 | 申请（专利权）人： | 中山市越海电器有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 侯来旺 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体制冷及散热装置，包括位于半导体冷面的散冷装置，及位于半导体热面的散热装置；其特征在于：所述散冷装置包括依次贴合在半导体冷面的铝砖、散冷铝及散冷风扇；所述散热装置包括贴合在半导体热面的散热循环热管及外风扇；所述冷面与热面之间设置有沉头螺丝，所述沉头螺丝设置有用于隔开冷面与热面的散冷铝隔冷套。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷及散热装置，其特征在于：所述散冷铝与铝砖通过螺栓固定。
3.根据权利要求1所述的半导体制冷及散热装置，其特征在于：所述铝砖的四周包覆有密封块。
4.根据权利要求1所述的半导体制冷及散热装置，其特征在于：所述密封块下方设置有海棉条，所述海棉条与热管之间设置有密封棉。
5.根据权利要求1所述的半导体制冷及散热装置，其特征在于：所述外风扇与热管之间通过螺丝固定。
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