[实用新型]半导体制冷及散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体制冷及散热装置。

背景技术

现有电子制冷设备中的半导体芯片制冷散热装置，常规做法都是用合金铝片来给半导体芯片制冷散热。其构造：由导热底板和若干片散热片组成，导热底板和各散热片为一体，各散热片均垂直于导热底板且相互之间呈平行间隔排列形成若干个风流通道。这种铝型材结构散热装置弊端在于：半导体芯片冷面与热面的传导不匹配，不能充分把半导体芯片冷量与热量带走，从而导致产品性能不好。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种散冷、散热能力强，产品性能优越的半导体制冷及散热装置。本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

本实用新型的一种半导体制冷及散热装置，包括位于半导体冷面的散冷装置，及位于半导体热面的散热装置；所述散冷装置包括依次贴合在半导体冷面的铝砖、散冷铝及散冷风扇；所述散热装置包括贴合在半导体热面的散热循环热管及外风扇；所述冷面与热面之间设置有沉头螺丝，所述沉头螺丝设置有用于隔开冷面与热面的散冷铝隔冷套。

作为优选，所述散冷铝与铝砖通过螺栓固定。

作为优选，所述铝砖的四周包覆有密封块。

作为优选，所述密封块下方设置有海棉条，所述海棉条与热管之间设置有密封棉。

作为优选，所述外风扇与热管之间通过螺丝固定。

本实用新型的半导体制冷及散热装置，打破了常规做法，采用了热管来给半导体芯片制冷散热，对半导体芯片制冷散热装置进行了有效的改进，相对现有技术来说，无论在散冷散热、使用性能以及功能上都得到了很大的改进，能满足现在客户的使用需求。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型半导体制冷及散热装置的主视图；

图2为本实用新型半导体制冷及散热装置的侧视图。

具体实施方式

如图1至图2所示，本实用新型的一种半导体制冷及散热装置，包括位于半导体冷面的散冷装置15，及位于半导体热面的散热装置16；所述散冷装置15包括依次贴合在半导体冷面的铝砖9、散冷铝2及散冷风扇1，可以为半导体芯片10散冷；所述散热装置16包括贴合在半导体热面的散热循环热管13及外风扇14；通过热管13灌注了制冷液R134a，然后通过半导体芯片10的热面给热管13加热，制冷液R134a由液态转化气态，又气态转化液态的一个偱环过程，充分将半导体芯片10的热量带走，从而使产品性能最佳。当然，所述的制冷液也可使用R600a。在本实施例中，所述散冷铝2与铝砖9通过螺栓3固定，所述外风扇14与热管13之间通过螺丝7固定。

其中，所述铝砖9的四周包覆有密封块4，所述密封块4下方设置有海棉条5，所述海棉条5与热管13之间设置有密封棉6，起到密封的作用。所述冷面与热面之间设置有沉头螺丝11，所述沉头螺丝11设置有用于隔开冷面与热面的散冷铝隔冷套12。

本实用新型的半导体制冷及散热装置，打破了常规做法，采用了热管来给半导体芯片制冷散热，对半导体芯片制冷散热装置进行了有效的改进，相对现有技术来说，无论在散冷散热、使用性能以及功能上都得到了很大的改进，能满足现在客户的使用需求。

上述实施例，只是本实用新型的一个实例，并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围，凡与本实用新型权利要求所述内容相同或等同的技术方案，均应包括在本实用新型保护范围内。