[实用新型]已封装的LED的安装结构及LED照明系统无效
| 申请号： | 201020238502.5 | 申请日： | 2010-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN201706426U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 胡秀梅 | 申请（专利权）人： | 胡秀梅 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 向武桥 |
| 地址： | 香港柴湾安业街*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 led 安装 结构 照明 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种已封装的LED的安装结构，包括外壳和已封装的LED，其特征在于：所述已封装的LED直接安装在所述外壳。
2.根据权利要求1所述的已封装的LED的安装结构，其特征在于：所述已封装的LED通过锡浆直接焊接在所述外壳。
3.根据权利要求2所述的已封装的LED的安装结构，其特征在于：所述外壳具有导孔，所述锡浆充填所述导孔。
4.根据权利要求2所述的已封装的LED的安装结构，其特征在于：所述外壳还具有至少一个散热孔。
5.根据权利要求1所述的已封装的LED的安装结构，其特征在于：所述外壳为导热体。
6.根据权利要求5所述的已封装的LED的安装结构，其特征在于：所述外壳为铝质外壳或铜质外壳。
7.根据权利要求1所述的已封装的LED的安装结构，其特征在于：所述外壳为散热器。
8.一种LED照明系统，其特征在于：包括权利要求1-7中任意一项所述的已封装的LED的安装结构。
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