[实用新型]已封装的LED的安装结构及LED照明系统

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种LED的安装结构及LED照明系统。

背景技术

LED的出光效率正在迅速提高，市场上已有不同的LED商品用作代替传统的照明系统例如MR16型射灯、手提电筒等。

由于LED，特别是大功率的LED，在发光的过程中会产生大量热量，如果LED照明系统的散热设计不好，会直接影响LED的出光效率和寿命，甚至LED会因过热而损坏。

图1为现有的LED照明系统的散热设计，已封装的LED的阳极12和阴极11连接线路板2让电流通过已封装的LED1。线路板2如铝合金基敷铜板，线路板一般由三层物料组成：铝层23、陶瓷层22和铜层21。利用锡浆8把LED固定在铝合金基敷铜板上。铝合金基敷铜板连同已封装的LED利用散热油4固定在散热器7上。在图1的结构中，由于已封装的LED所产生的热能需要经过五层的物料(锡浆-＞铜层-＞陶瓷层-＞铝层-＞散热油)才能到达散热器7上，其散热效能因此大打折扣。不良的散热效果会令LED的出光率大减和寿命缩短，甚至烧掉LED的芯片。

另一种现有的LED照明系统的散热设计，如图2及图3所示，该设计为：在线路板5上加一导孔51，在导孔的上方放上LED芯片15，在线路板下方加上散热器7，利用镀金线14令电流在线路板5与LED的芯片15之间通过，在芯片的上方加上光学透镜13制成LED。在线路板上的导孔加上散热黏合剂6固定LED芯片15。但由于在现有技术中还不能把锡浆直接焊在LED的芯片上，所以该结构只能利用散热黏合剂将LED的芯片固定在散热器上。由于散热黏合剂的散热效果远不及锡浆，因此该结构的散热性能较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种能够提高散热性能的已封装的LED的安装结构及LED照明系统。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种已封装的LED的安装结构，包括外壳和已封装的LED，所述已封装的LED直接安装在所述外壳。

所述已封装的LED通过锡浆直接焊接在所述外壳。

所述外壳具有导孔，所述锡浆充填所述导孔。

所述外壳还具有至少一个散热孔。

所述外壳为导热体。

所述外壳为铝质外壳或铜质外壳。

所述外壳为散热器。

一种LED照明系统，包括所述已封装的LED的安装结构。

本实用新型的有益效果是：

1)已封装的LED与外壳直接相连，令LED和散热器或外壳有大范围的直接的接触，已封装的LED所产生的热量能直接散发出产品的外壳外，提高了散热性能。

2)能够使用导热性高的锡浆代替散热黏合剂把已封装的LED固定在散热器或外壳上，提高了散热性能。

3)本实用新型的散热性能比现有技术高，由于散热性能提高，LED的出光率和寿命也比现有技术有所增加。

附图说明

图1是现有技术的第一种LED照明系统的结构示意图；

图2是现有技术的第二种LED照明系统的结构示意图；

图3是反映现有技术的第二种LED照明系统的LED封装结构的示意图；

图4是本实施方式已封装的LED的安装结构的俯视图；

图5是本实施方式已封装的LED的安装结构的仰视图；

图6是本实施方式已封装的LED的安装结构的剖视示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

如图4至图6所示，散热器或外壳7由高导热性的材料制成，例如铝或铜。散热器或外壳7的中心有一填入锡浆8的导孔71用作将已封装的LED1直接焊接在散热器或外壳7上。散热器或外壳7可有一个或多个散热孔72用作辅助散热。

如图4至图6所示，散热器或外壳7由高导热性的材料制成，例如铝或铜。已封装的LED的阴极11和已封装的LED的阳极12让电流通向已封装的LED1，令LED发光。散热器或外壳7可有一个或多个散热孔72用作辅助散热。整个已封装的LED1会用锡浆8固定在散热器或外壳7上来提高散热性能。

如图4至图6所示，散热器或外壳7由高导热性的材料制成，例如铝或铜。已封装的LED的阴极11和已封装的LED的阳极12让电流通向已封装的LED1，令LED发光。散热器或外壳7的中心有一填入锡浆的导孔71用作将已封装的LED1直接焊接在散热器或外壳7上。整个已封装的LED会被固定在散热器或外壳7上来提高散热性能。