[实用新型]集成电路装片机涂胶模块有效

专利信息
申请号: 201020241044.0 申请日: 2010-06-29
公开(公告)号: CN201783437U 公开(公告)日: 2011-04-06
发明(设计)人: 刘建峰;徐银森;李承峰;胡汉球;苏建国;吴华 申请(专利权)人: 吴华
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/00;H01L21/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226006 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 装片机 涂胶 模块
【权利要求书】:

1.一种集成电路装片机涂胶模块,包含运动控制单元(1)、气动控制单元(3)、涂胶头(6),其特征在于:运动控制单元(1)连接三维空间数控器件(2),采用X轴、Y轴、Z轴三自由度的运动定位;气动控制单元(3)连接时间-气压控制器件(4),采用含有电气比例阀(5)的器件控制涂胶量;涂胶头(6)安装在X轴上,X轴与两根Y轴导轨形成龙门拱架结构(7)。

2.根据权利要求1所述的集成电路装片机涂胶模块,其特征在于:所述的气动控制单元(3)利用三维视觉采集实现涂胶量的在线数字监测。

3.根据权利要求1或2所述的集成电路装片机涂胶模块,其特征在于:所述的气动控制单元(3)通过改变电气比例阀(5)上的电压来调节气压。

4.根据权利要求1所述的集成电路装片机涂胶模块,其特征在于:所述的涂胶头(6)在X轴上采用同步控制的双AC伺服电机(8)驱动,进一步减低震动。

5.根据权利要求1或4所述的集成电路装片机涂胶模块,其特征在于:所述的涂胶头(6)的涂胶具有点胶和画胶两种模式,以实现对不同的涂胶面积、涂胶形状和涂胶量的数字控制。

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