[实用新型]集成电路装片机涂胶模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路装片机的涂胶部件，尤其是指能够精确控制涂胶位置、涂胶量、涂胶形状的集成电路装片机涂胶模块。

背景技术

在集成电路装片机中，将芯片粘贴到引线框架上需要采用涂胶部件，其质量的优劣对装片机的影响较大。传统的涂胶部件涂胶位置、涂胶形状误差较大，涂胶量控制不够精确。且系统稳定性欠佳，不能满足高速高质量涂胶的要求。在申请专利200710019239.3的说明书中公开的一种引线框架上涂胶的方法，采用塑料掩膜覆盖不涂胶部分后再涂胶的工艺，过程复杂，涂胶精度低，效率低。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型提供一种涂胶位置、涂胶形状、涂胶量能够数字控制的集成电路装片机涂胶模块。

技术方案：本实用新型的集成电路装片机涂胶模块中包含控制单元、气动控制单元、涂胶头。运动控制单元连接三维空间数控器件，采用X轴、Y轴、Z轴三维空间的自由运动定位；气动控制单元连接时间-气压控制器件，采用含有电气比例阀的器件控制涂胶量；涂胶头安装在X轴上，X轴与两根Y轴导轨形成龙门拱架结构，保证系统的刚性。

在涂胶控制系统上，通过运动控制单元和气动控制单元的协调动作来完成涂胶任务。三维空间数控技术，能够保证在三维空间的任意位置快速精密涂胶。涂胶量可由气压的大小随时间的变化而控制。

本实用新型中，基于涂胶过程中胶体动态特性分析，建立基于典型非牛顿幂指数流体和广义幂指数流体的带时间参数压力与涂胶流量预测模型，所述的气动控制单元利用三维机器视觉实现涂胶量的在线监测，并采用图形积分统计的方法实现时间-压力-涂胶量的过程控制。

所述的气动控制单元可通过改变电气比例阀上的电压来调节气压。

所述的涂胶头可在X轴上采用同步控制的双AC伺服电机驱动，减低告诉运动中模块的震动，进一步提高涂胶的精度。涂胶头的涂胶具有点胶和画胶两种模式，以实现对不同的涂胶面积、涂胶形状和涂胶量的数字控制，满足不同尺寸的芯片粘贴装片过程中的不同涂胶需求。

有益效果：本实用新型的集成电路装片机涂胶模块，有点胶和画胶两种不同的工作模式，能够对不同涂胶位置、不同涂胶面积实现胶体形状和涂胶量的任意控制，保证胶体涂覆的一致性达到99％以上。且整体刚性高、内部震动低，涂胶精度高，可以数字控制。可满足大规模的集成电路全自动装片机的涂胶需求。

附图说明

图1是本实用新型的一个总装立体示意图；

图2是本实用新型的涂胶头的一个安装结构示意图。

图中：1、运动控制单元；2、三维空间数控器件；3、气动控制单元；4、时间-气压控制器件；5、电气比例阀；6、涂胶头；7、龙门拱架结构件；8、双AC伺服电机。

具体实施方式

选取含有三维空间数控器件2的运动控制单元1，选取连有电气比例阀5和时间-气压控制器件4的气动控制单元3；制作龙门拱架结构件7，选择合适规格的涂胶头6、双AC伺服电机8。

先按照图2所示安装连接涂胶头6，再按照图1所示安装连接其他各个零部件以及其他常规需要的零部件，制成适合集成电路装片机使用的集成电路装片机涂胶模块。三维空间数控器件2和时间-气压控制器件4的程控软件程序以及相应的硬件预先制作准备完成。

在集成电路装片机启动后，本集成电路装片机涂胶模块在运动控制单元1和气动控制单元3的组合控制下，涂胶头6在需要涂胶的位置，按照芯片的形状和尺寸进行精确涂胶操作，实现一个芯片在粘贴前的涂胶过程。