[实用新型]晶片盒清洁装置有效
申请号: | 201020246443.6 | 申请日: | 2010-06-30 |
公开(公告)号: | CN201728204U | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 许亮 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | B08B5/02 | 分类号: | B08B5/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 20120*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 清洁 装置 | ||
1.一种晶片盒清洁装置,其特征在于,包括:工作台、进气管路、排气管路、气体供给装置以及排风装置,所述气体供给装置与所述进气管路连接,所述排风装置与所述排气管路连接,所述工作台包括一腔体,所述进气管路与所述腔体连通形成进气通道,所述排气管路与所述腔体连通形成排气通道。
2.如权利要求1所述的晶片盒清洁装置,其特征在于,还包括设置于所述腔体内的隔板,所述隔板将所述腔体分为第一腔体和第二腔体,所述隔板上设置有吸尘孔,所述第一腔体和第二腔体通过所述吸尘孔连通。
3.如权利要求2所述的晶片盒清洁装置,其特征在于,所述吸尘孔与水平面的夹角为10~80℃。
4.如权利要求2所述的晶片盒清洁装置,其特征在于,所述隔板的材质是聚偏氟乙烯。
5.如权利要求1所述的晶片盒清洁装置,其特征在于,还包括三向阀,所述三向阀包括第一阀口、第二阀口和第三阀口,所述第一阀口与所述进气管路连接,所述第二阀口与所述排气管路连接,所述第三阀口与所述工作台连接。
6.如权利要求5所述的晶片盒清洁装置,其特征在于,所述第三阀口通过一总管路与所述工作台连接。
7.如权利要求5所述的晶片盒清洁装置,其特征在于,还包括框架,所述工作台设置于所述框架内,所述框架的顶部具有开口。
8.如权利要求7所述的晶片盒清洁装置,其特征在于,所述进气管路穿过所述框架与所述第一阀口连接,所述排气管路穿过框架与所述第二阀口连接。
9.如权利要求1至8中任意一项所述的晶片盒清洁装置,其特征在于,所述气体供给装置为氮气供给装置。
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