[实用新型]晶片盒清洁装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种晶片盒清洁装置。

背景技术

在集成电路制造领域，晶片在制造过程中需要极其严格的洁净度条件。半导体工厂均拥有大型风扇和循环风扇用以保持一种无尘环境和满足空调负载计算的需要；并在无尘室的不同位置安装了空气粒子监测系统，以监测任何可能的大量粒子的出现；此外，为了满足洁净度条件要求还采用一种非常严格的着装规定。然而，这些做法仍然难以满足晶片制造所要求的洁净度条件，并且成本高昂。因此，业界推出一种技术，用以提供半导体制造所需的洁净条件，并降低传统晶片厂的建设和运营费用，这种名为“标准机械界面(standardmechanical interface，SMIF)”的技术以“隔离技术”概念为中心，该隔离技术旨在通过将晶片封闭在一个超洁净的环境中，同时放宽对这个封闭环境以外的洁净度要求来防止产品被污染。所述SMIF系统通常包括：用来存储和运输晶片的晶片盒(Pod)、用来打开晶片盒的装载端口、以及通过工艺系统实现装载端口整合的超洁净封闭式小型环境。操作员手动的将所述晶片盒送至装载端口；所述装载端口自动打开晶片盒，并将其置于小型环境中；然后，内建于小型环境中的一晶片处理装置就会移动每个晶片，使其与半导体加工装置接触。一旦工艺步骤完成，晶片就被放回晶片盒，操作员人工再将其送往下一个步骤。

然而，在实际生产中发现，由于所述晶片盒的底部大部分是用塑料制成，在晶片盒搬运或使用的过程中，晶片盒的底部因与接触面接触而被磨损，极易产生微小的颗粒。一旦因拿取晶片而打开晶片盒时，这些颗粒将会随着气流漂浮到晶片上，造成晶片表面严重的颗粒化，这不仅会造成处理过程中的晶片的损坏，还会造成处理后的晶片的损坏。许多晶片因为晶片盒携带的颗粒而报废，导致了原材料的浪费和生产成本的提高，这些微小的颗粒有时还会导致半导体加工装置的损坏，给工艺生产带来巨大的损失。因此，提供一种可有效清洁晶片盒的基座的晶片盒清洁装置，是十分必要的。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶片盒清洁装置，以解决现有技术中，晶片盒携带的颗粒造成晶片表面颗粒化，进而导致晶片报废，甚至导致半导体加工装置不能正常运作等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶片盒清洁装置，包括：工作台、进气管路、排气管路、气体供给装置以及排风装置，所述气体供给装置与所述进气管路连接，所述排风装置与所述排气管路连接，所述工作台包括一腔体，所述进气管路与所述腔体连通形成进气通道，所述排气管路与所述腔体连通形成排气通道。

可选的，在所述晶片盒清洁装置中，还包括设置于所述腔体内的隔板，所述隔板将所述腔体分为第一腔体和第二腔体，所述隔板上设置有吸尘孔，所述第一腔体和第二腔体通过所述吸尘孔连通。

可选的，在所述晶片盒清洁装置中，吸尘孔与水平面的夹角为10～80℃。

可选的，在所述晶片盒清洁装置中，所述隔板的材质是聚偏氟乙烯。

可选的，在所述晶片盒清洁装置中，还包括三向阀，所述三向阀包括第一阀口、第二阀口和第三阀口，所述第一阀口与所述进气管路连接，所述第二阀口与所述排气管路连接，所述第三阀口与所述工作台连接。

可选的，在所述晶片盒清洁装置中，所述第三阀口通过一总管路与所述工作台连接。

可选的，在所述晶片盒清洁装置中，还包括框架，所述工作台设置于所述框架内，所述框架的顶部具有开口。

可选的，在所述晶片盒清洁装置中，所述进气管路穿过框架与所述第一阀口连接，所述排气管路穿过框架与所述第二阀口连接。

可选的，在所述晶片盒清洁装置中，所述气体供给装置为氮气供给装置。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

所述晶片盒清洁装置的进气管路与工作台的腔体连通形成进气通道，所述晶片盒清洁装置的排气管路与工作台的腔体连通形成排气通道，在进行晶片盒清洁工作时，可将晶片盒置于所述工作台上，并利用气体供给装置向所述晶片盒的底部喷吹气体，以减少微小颗粒与晶片盒底部的粘附力，接着利用排风装置将漂浮在腔体内的微小颗粒从所述排气通道排走，从而减小了颗粒对晶片损坏的可能性，提高了晶片的成品率，并保证半导体加工装置的正常运作。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的晶片盒清洁装置的示意图；

图2为图1中隔板的俯视图；

图3为图2中隔板的截面示意图。

具体实施方式