[实用新型]一种集成电路封装及一种应用电路板有效
| 申请号： | 201020251193.5 | 申请日： | 2010-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN201853689U | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 匡双鸽;邢涛;黄明强 | 申请（专利权）人： | 珠海全志科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L23/12 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李双皓 |
| 地址： | 519015 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 应用 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路封装，所述集成电路的芯片封装带有裸焊盘，所述集成电路封装内芯片包括一个或多个电源PAD或地PAD，其特征在于：将在应用电路板中处于同一电压的所述电源PAD或所述地PAD通过所述裸焊盘电气连接。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于：所述封装包括eLQFP封装、QFN封装。
3.一种应用电路板，包括位于所述应用电路板上的集成电路封装，所述集成电路封装带有裸焊盘，所述集成电路封装内芯片包括一个或多个电源或地PAD，其特征在于：将在应用电路板上同一电压的所述电源PAD或所述地PAD通过所述裸焊盘电气连接，所述裸焊盘通过触点与所述应用电路板上的电源系统或地系统进行电气连通。
4.根据权利要求3所述的应用电路板，其特征在于：所述封装包括eLQFP封装、QFN封装。
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