[实用新型]一种集成电路封装及一种应用电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路封装及一种应用电路板，尤其涉及当集成电路芯片使用具有非电气绝缘的裸焊盘(Exposed Pad)的封装规格时的封装及带有该封装的集成电路。 

背景技术

根据现阶段集成电路设计的需要，集成电路设计芯片在封装时为满足更多的功能需求，所需的引脚数不断增长。另一方面，对于封装本身的成本需求以及使用时对小型化器件以及对应用电路板的需求，集成电路设计时期望能得到能满足应用功能需求的低成本小型封装方式。 

现阶段的集成电路设计的发展，由于以下几点原因：1>集成电路芯片内部集成了各种对电源电平需求不同的功能电路。为了满足内部电路的功能需求，同时也为了外部应用的方便性，提供多种电平的外设接口，集成电路芯片必须提供多种不同电平的源电压供应端及其对应的接地端(下文中将以电源作为源电压供应端的简称)。2>对芯片内部同一电平的电源或是同一电平的外设接口，因为对电源的纯净性要求，避免其相互干扰，同样需要将其区分为不同性质的电源或地网络。(注：文中所指的不同性质，是指其为避免或减小相互间影响(如噪声等)，在芯片内部未通过metal层(即金属层)相连，其外在表现为阻抗较大。而反之，为保证整个网络的电平一致型，在芯片内部通过metal层相连，外在表现为阻抗较小的电源网络不同节点则称为相同性质的电源供应端(或接地端))。3>对芯片内部同一性质的电源或地网络，因为考虑bonding wire(焊线)的电阻与电感特性对芯片的电源输入的纯净性影响，同样需要多个芯片的源电压供应端同多个封装的电源引脚相连，通过并联的方式以降低焊线的电阻及电感效应对电源的纯净性的影响。如附图1所示为一个具有多个电源和地PAD的芯片PAD示意图，标号为V1，V2，V3，V4的PAD为电源PAD，标号为G1，G2，G3，G4的PAD为地PAD，其余PAD为普通功能PAD。(注：为描述的方便性，本文中将以电源PAD和地PAD指称集成电路芯片的源电压供应端和接地端，而以电源引脚(或PIN)及接地引脚(或PIN)来指称其封装的源电压供应端和接地端。对无引脚的封装规格，亦同样以电源引脚(或PIN)及接地引脚(或PIN)来指称其封装的电源触点及接地触点)。

总之，因为上述原因或者其他原因都会导致集成电路芯片在设计时具有多个相同性质或不同性质的电源及地PAD，同时也在封装时需要多个相对应的电源引脚及相应的接地引脚。如附图6所示为附图1中的集成电路芯片的一种封装形式，其封装具有多个电源和地的引脚。图6中标号为3，15，23，28，47的PIN为电源PIN，标号为4，16，22，27，46的PIN为地PIN，其余PIN为普通功能PIN。 

集成电路封装时，为解决集成电路芯片所需引脚过多的问题，不得不采用更多引脚或是更大规模的封装方式，如由QFP128封装改为QFP176封装(QFP为封装方式，128及176指引脚数目)，或者改用可容纳更多引脚的BGA方式等。这种封装规格的提升会导致封装尺寸变大，封装成本增加，同时会提高对应用电路板的需求，降低芯片的使用方便性。 

集成电路封装时，部分封装会采用将多个同一性质的且在芯片上相邻的电源或地PAD焊接到芯片封装的同一个电源引脚或者接地引脚的方法，以节省芯片封装的电源或地引脚的数量。但这种封装方法仍受到以下两个因素的限制：1>能够焊接到芯片封装的同一个电源(或地)引脚的多个芯片电源(或地)PAD必须相邻，或者这些电源(或地)PAD之间没有任何其他功能引脚及电源、地引脚所对应的PAD存在。2>能焊接到同一个芯片封装的电源(或地)引脚的芯片电源(或地)PAD数量受到封装规格所规定的单一引脚所能焊接的最大连接线数量的限制。例如：某LQFP封装最大支持芯片的4个PAD 焊接到同一个封装引脚上。因此这种封装方式对节省封装管脚影响有限。 

发明内容

本实用新型的目的提供一种集成电路封装及一种应用电路板，能够有效降低电源(或地)所占用的封装引脚数目，以降低封装成本和应用成本，或是提供更多的应用可能性。 

本实用新型提供一种集成电路封装，该集成电路的芯片封装带有裸焊盘，集成电路封装内的芯片包括一个或多个电源PAD或地PAD，其中，在应用电路板上处于同一电压的所述电源PAD或所述地PAD通过所述裸焊盘电气连接。