[实用新型]粘胶封装石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201020251436.5 | 申请日： | 2010-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN201699670U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 胡孔亮;吴成博;宋春雷 | 申请（专利权）人： | 铜陵市晶赛电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/05 |
| 代理公司： | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 | 代理人： | 汤茂盛 |
| 地址： | 244061 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘胶 封装 石英 晶体 谐振器 | ||
【权利要求书】：
1.粘胶封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(1)、金属盖板(2)、晶片和引脚(6)，其特征在于：陶瓷基座(1)上端的边缘有一个向下的台阶，金属盖板下端有与陶瓷基座边缘的台阶配合的平面，金属盖板在平面处通过粘胶与陶瓷基座粘接。
2.根据权利要求1所述的粘胶封装石英晶体谐振器，其特征在于：陶瓷基座的上端为平台，平台上设有与引脚相通的印刷电极，晶片固定在陶瓷基座上端的平台上。
3.根据权利要求1或2所述的粘胶封装石英晶体谐振器，其特征在于：陶瓷基座(1)的台阶高度大于金属盖板与陶瓷基座粘胶联接层的厚度。
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