[实用新型]粘胶封装石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及到石英晶体谐振器，具体地说是一种粘胶封装石英晶体谐振器。

背景技术

现有成型的表面贴装式陶瓷封装石英晶体谐振器即SMD石英晶体谐振器，其结构如图1所示，由陶瓷基座1、金属盖板2、晶片4和引脚6组成，陶瓷基座1上方设有凹槽3，凹槽3内设有与引脚6电连接的印刷电极5，晶片4通过导电胶固定在凹槽3内。虽然金属盖板2与陶瓷基座1可以通过环氧树脂粘接，但由于环氧树脂在粘接时受挤压容易流入陶瓷基座1的凹槽3中而导致晶片4受污染，因而，金属盖板2与陶瓷基座1一般采用平行封焊方法连接，即在陶瓷基座上方设置有与金属盖板2连接的可伐环7，该可伐环7是一种铜银合金材料，是在陶瓷基座烧结时镶嵌上去的，优点是不会对晶片造成污染，缺点是可伐环烧结技术难度很大，稍微控制不好就会造成可伐环变形或镶嵌不牢有缝隙，SMD石英晶体谐振器成型时漏气，影响电性能；其二可伐环成分是铜银合金，原材料成本很高。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的不足之处，提供一种粘胶封装石英晶体谐振器，基座上不需要设置可伐环，具有结构简单、加工方便、生产成本低的优点。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：它包括陶瓷基座、金属盖板、晶片和引脚，陶瓷基座上端的边缘有一个向下的台阶，金属盖板下端有与陶瓷基座边缘的台阶配合的平面，金属盖板在平面处通过粘胶与陶瓷基座粘接。由于粘胶涂覆区域设在陶瓷基座边缘的下方的台阶上，在粘接受挤压时不会流到陶瓷基座的上方，不会对晶片造成污染，因而金属盖板与陶瓷基座不需要采用可伐环连接，不需要昂贵的封焊设备，不仅可以降低石英晶体谐振器的制造成本，还可以减少设备投资。

本实用新型的一个优选方案是：陶瓷基座的上端为平台，平台上设有与引脚电连接的印刷电极，晶片固定在陶瓷基座上端的平台上。由于陶瓷基座上不需要设置安装晶片的凹槽，可以简化陶瓷基座的结构，避免了多层叠加的烧结工艺，因而可有效地解决层间出现的漏气、起泡、开裂的问题，可以提高陶瓷基座的质量和成品率，降低陶瓷基座的加工成本；还可以在保证基座强度不变的情况下降低产品的厚度，便于产品的小型化。

为了防止粘胶对晶片可能造成的污染，陶瓷基座的台阶高度大于金属盖板与陶瓷基座粘胶层的厚度。

由上述技术方案可知，本实用新型改变了陶瓷基座的结构，通过外部边缘设置用于粘胶连接的台阶以替代可伐环结构，采用粘胶即可连接，可以降低产品生产成本，而且不需要昂贵的封焊设备，可以减少设备投资；还可以简化陶瓷基座的结构，避免了多层叠加的烧结工艺，因而可有效地解决层间出现的漏气、起泡、开裂的问题，提高陶瓷基座的质量和成品率，降低陶瓷基座的加工成本；还可以在保证基座强度不变的情况下降低产品的厚度，便于产品的小型化。

附图说明

图1为现有SMD石英晶体谐振器结构示意图；

图2为本实用新型结构示意图；

图3为图2的A-A剖视图。

具体实施方式

如图2、图3所示，陶瓷基座1的上端为平台，平台上设有与引脚6电连接的印刷电极5，晶片4通过导电胶10固定在陶瓷基座1上端的平台上。陶瓷基座1上端平台边缘有一个向下的台阶9，台阶9高度大于金属盖板2与陶瓷基座1粘胶层8的厚度。金属盖板2下端有与陶瓷基座1边缘的台阶8配合的平面11，金属盖板2在平面11处通过粘胶8与陶瓷基座1粘接，粘胶8可采用环氧树脂。