[实用新型]薄膜芯片式双卡合一手机卡无效
| 申请号： | 201020252705.X | 申请日： | 2010-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN201752140U | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 宋定全;刘彦丁 | 申请（专利权）人： | 成都仁源信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H04W88/06 | 分类号： | H04W88/06;H04M1/02;G06K19/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 芯片 式双卡 合一 手机卡 | ||
【权利要求书】：
1.一种薄膜芯片式双卡合一手机卡，包括SIM卡(1)，其特征在于，SIM卡(1)上完全贴合有iSIM薄膜芯片(2)，iSIM薄膜芯片(2)为双面电路，一面与SIM卡(1)接触，另一面与手机卡槽内触点接触。
2.根据权利要求1所述的薄膜芯片式双卡合一手机卡，其特征在于，所述的iSIM薄膜芯片(2)厚度为0.4mm。
3.根据权利要求1所述的薄膜芯片式双卡合一手机卡，其特征在于，所述的iSIM薄膜芯片(2)的平面形状大小于与SIM卡(1)一致。
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