[实用新型]薄膜芯片式双卡合一手机卡无效
申请号: | 201020252705.X | 申请日: | 2010-07-09 |
公开(公告)号: | CN201752140U | 公开(公告)日: | 2011-02-23 |
发明(设计)人: | 宋定全;刘彦丁 | 申请(专利权)人: | 成都仁源信息技术有限公司 |
主分类号: | H04W88/06 | 分类号: | H04W88/06;H04M1/02;G06K19/07 |
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地址: | 610041 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 芯片 式双卡 合一 手机卡 | ||
所属技术领域
本实用新型涉及一种手机卡,特别是一种薄膜芯片式双卡合一手机卡。
背景技术
目前,现有的单卡单待手机不支持同时插入两张SIM卡,一个SIM卡插槽同时只能插入一张SIM卡,不能实现一机多号。
实用新型内容
为了克服现有的单卡单待手机不能实现一机多号不足,本实用新型提供一种薄膜芯片式双卡合一手机卡。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:薄膜芯片式双卡合一手机卡,包括SIM卡1,SIM卡1上完全贴合有iSIM薄膜芯片2,iSIM薄膜芯片2为双面电路,一面与SIM卡1接触,另一面与手机卡槽内触点接触。插入手机后,iSIM卡里所承载的服务便会自动出现在用户手机的STK菜单里,可以不依赖原有运营商的SIM卡,通过菜单选择,可以使用任意一个号码,实现单卡单待手机一机双卡双号码功能。
本实用新型的有益效果是:实现了单卡单待手机一机多号功能。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的实施示意图。
图中零部件及编号:
1-SIM卡;2-iSIM薄膜芯片。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
如图1-2所示,薄膜芯片式双卡合一手机卡,SIM卡1上完全贴合有iSIM薄膜芯片2,iSIM薄膜芯片2为双面电路,一面与SIM卡1接触,另一面与手机卡槽内触点接触。
iSIM薄膜芯片2的平面形状大小于与SIM卡1一致,iSIM薄膜芯片2厚度为0.4mm。
薄膜芯片式双卡合一手机卡插入手机后,iSIM卡2里所承载的服务便会自动出现在用户手机的STK菜单里,可以不依赖原有运营商的SIM卡1,实现单卡单待手机一机双卡双号码,通过菜单选择,可以使用任意一个号码。同时可以独立方便地进行SIM卡1工具箱应用开发。
用户携带一支手机,拥有两个号码,不用开关机,不用换卡,菜单直接切换,选择使用的号码菜单切换,单卡单待手机两个号码都可以使用,支持2G、3G共存自动呼转,所有电话都不漏接,符合3GPP、ISO & EMV规范。
上面已结合附图对本发明的具体实施方式进行了实例性的描述,显然本发明不限于此,在本发明范围内进行的各种改型均没有超出发明的保护范围。
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