[实用新型]薄膜芯片式双卡合一手机卡无效

专利信息
申请号: 201020252705.X 申请日: 2010-07-09
公开(公告)号: CN201752140U 公开(公告)日: 2011-02-23
发明(设计)人: 宋定全;刘彦丁 申请(专利权)人: 成都仁源信息技术有限公司
主分类号: H04W88/06 分类号: H04W88/06;H04M1/02;G06K19/07
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610041 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 薄膜 芯片 式双卡 合一 手机卡
【说明书】:

所属技术领域

本实用新型涉及一种手机卡,特别是一种薄膜芯片式双卡合一手机卡。

背景技术

目前,现有的单卡单待手机不支持同时插入两张SIM卡,一个SIM卡插槽同时只能插入一张SIM卡,不能实现一机多号。

实用新型内容

为了克服现有的单卡单待手机不能实现一机多号不足,本实用新型提供一种薄膜芯片式双卡合一手机卡。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:薄膜芯片式双卡合一手机卡,包括SIM卡1,SIM卡1上完全贴合有iSIM薄膜芯片2,iSIM薄膜芯片2为双面电路,一面与SIM卡1接触,另一面与手机卡槽内触点接触。插入手机后,iSIM卡里所承载的服务便会自动出现在用户手机的STK菜单里,可以不依赖原有运营商的SIM卡,通过菜单选择,可以使用任意一个号码,实现单卡单待手机一机双卡双号码功能。

本实用新型的有益效果是:实现了单卡单待手机一机多号功能。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的实施示意图。

图中零部件及编号:

1-SIM卡;2-iSIM薄膜芯片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

如图1-2所示,薄膜芯片式双卡合一手机卡,SIM卡1上完全贴合有iSIM薄膜芯片2,iSIM薄膜芯片2为双面电路,一面与SIM卡1接触,另一面与手机卡槽内触点接触。

iSIM薄膜芯片2的平面形状大小于与SIM卡1一致,iSIM薄膜芯片2厚度为0.4mm。

薄膜芯片式双卡合一手机卡插入手机后,iSIM卡2里所承载的服务便会自动出现在用户手机的STK菜单里,可以不依赖原有运营商的SIM卡1,实现单卡单待手机一机双卡双号码,通过菜单选择,可以使用任意一个号码。同时可以独立方便地进行SIM卡1工具箱应用开发。

用户携带一支手机,拥有两个号码,不用开关机,不用换卡,菜单直接切换,选择使用的号码菜单切换,单卡单待手机两个号码都可以使用,支持2G、3G共存自动呼转,所有电话都不漏接,符合3GPP、ISO & EMV规范。

上面已结合附图对本发明的具体实施方式进行了实例性的描述,显然本发明不限于此,在本发明范围内进行的各种改型均没有超出发明的保护范围。

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