[实用新型]改良的导线架结构有效
申请号: | 201020258431.5 | 申请日: | 2010-07-14 |
公开(公告)号: | CN201749847U | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | 张定宏 | 申请(专利权)人: | 勤益股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L29/739;H01L29/78 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;姚铁 |
地址: | 中国台湾台北市大*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 改良 导线 结构 | ||
1.一种改良的导线架结构,其特征在于其包括:
一第一晶粒座,用于设置一第一晶粒,其中,该第一晶粒具有一第一电极、一第二电极与一第三电极,第一晶粒以该第一电极连接该第一晶粒座;
一第二晶粒座,用于设置一第二晶粒,其中,该第二晶粒具有一第四电极、一第五电极与一第六电极,第二晶粒以该第四电极连接该第二晶粒座,此外,第二晶粒座的一侧延伸成为一第二电极焊线区;
一第三电极焊线区,通过一第二引线将第一晶粒的第三电极电性连接至该第三电极焊线区;
一第五电极焊线区,通过一第三引线将第二晶粒的第五电极电性连接至该第五电极焊线区;以及
一第六电极焊线区,通过一第四引线将第二晶粒的第六电极电性连接至该第六电极焊线区;
其中,通过一第一引线将第一晶粒的第二电极电性连接至该第二电极焊线区,使得第一晶粒的第二电极电性连接于第二晶粒的第四电极。
2.根据权利要求1所述的改良的导线架结构,其特征在于所述的第一晶粒为场效晶体管或双极性晶体管。
3.根据权利要求1所述的改良的导线架结构,其特征在于所述的第二晶粒为场效晶体管或双极性晶体管。
4.根据权利要求1所述的改良的导线架结构,其特征在于所述的第一晶粒座还包括至少一第一延伸区,该第一延伸区形成于第一晶粒座的一侧边。
5.根据权利要求4所述的改良的导线架结构,其特征在于所述的第二晶粒座还包括一第三延伸区,该第三延伸区(121)形成于第二晶粒座的一侧边。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于勤益股份有限公司,未经勤益股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020258431.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。