[实用新型]硅麦克风有效
| 申请号： | 201020259086.7 | 申请日： | 2010-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN201742553U | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 宋青林;庞胜利;谷芳辉 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 宫克礼 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 | ||
【权利要求书】：
1.硅麦克风，包括外壳和线路板构成的外部封装结构，所述封状结构内部的线路板表面上安装有MEMS芯片，所述封装结构上设有用于接收外界声音信号的声孔，其特征在于：所述声孔的轴线方向相对于所述声孔所在的封装结构表面倾斜设置。
2.如权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于：所述声孔的轴线方向相对于所述声孔所在的封装结构表面呈30°-60°角设置。
3.如权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于：所述声孔为一个小孔，孔径为0.1mm-0.5mm。
4.如权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于：所述声孔为轴线方向一致的多个小孔，单一小孔孔径为0.03mm-0.1mm。
5.如权利要求1至4任一权利要求所述的硅麦克风，其特征在于：所述外壳为金属外壳，所述声孔设置于所述外壳上。
6.如权利要求1至4任一权利要求所述的硅麦克风，其特征在于：所述声孔设置于所述MEMS芯片安装位置对应的所述线路板上。
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