[实用新型]硅麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种硅麦克风，尤其是涉及一种能够很容易的达到防光噪效果的硅麦克风结构。

背景技术

近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小、性能要求越来越高，也要求配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性提高。在这种背景下，作为重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，利用半导体制造加工技术而批量实现的硅麦克风为其中的代表产品。作为这种产品的工作原理，在美国专利US6781231中已经有比较详尽的介绍。如附图1为一种常规的硅麦克风产品剖面图，包括一个方形线路板1和一个方形的金属罩2构成硅麦克风的外部封装，金属罩2上设有用于接收外界声音信号的声孔21，在封装内部的线路板1上，分别安装有IC芯片3和MEMS芯片4，其中MEMS芯片4为利用MEMS(微机电系统)工艺制作，可以将外界的声音信号转变成电信号，MEMS芯片4的电极和线路板1上的IC芯片3电连接，最终将IC芯片处理过的电信号传输到硅麦克风外部并连接到外部电路。

然而，由于硅麦克风的工作原理要求了其结构必须要存在连通外部空间的声孔，这就造成了外部光线容易通过声孔照射进硅麦克风内部，并且照射到MEMS芯片上，这会给MEMS芯片的工作带来一定的干扰，俗称“光噪声”。为了解决这种问题，也有在声孔上安装一个网状遮挡装置的设计，但是这种方法毫无疑问将增加生产工序并且增加产品的尺寸，也不符合当今电子产品对元器件的要求。如附图2也体现了一种硅麦克风设计，包括一个方形线路板1和一个方形的金属罩2构成硅麦克风的外部封装，线路板1上设有用于接收外界声音信号的声孔11，在线路板1的内部再设置一个网状遮挡装置12，用于覆盖声孔11，但是这种在线路板内部设置网状遮挡装置的工艺非常复杂、成本高昂，并且需要多层线路板叠合而成。

由此，需要设计一种成本节约、尺寸合理、生产效率高，并且能够很好的实现降光噪效果的硅麦克风结构。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种硅麦克风，可以很好的实现降光噪效果，并且成本节约、尺寸合理、生产效率高。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：硅麦克风，包括外壳和线路板构成的外部封装结构，所述封状结构内部的线路板表面上安装有MEMS芯片，所述封装结构上设有用于接收外界声音信号的声孔，并且：所述声孔的轴线方向相对于所述声孔所在的封装结构表面倾斜设置。

作为优选的技术方案，所述声孔的轴线方向相对于所述声孔所在的封装结构表面呈30°-60°角设置。

作为优选的技术方案，所述声孔为一个小孔，孔径为0.1mm-0.5mm。

作为优选的技术方案，所述声孔为轴线方向一致的多个小孔，单一小孔孔径为0.03mm-0.1mm。

作为优选的技术方案，所述外壳为金属外壳，所述声孔设置于所述外壳上。

作为优选的技术方案，所述声孔设置于所述MEMS芯片安装位置对应的所述线路板上。

由于采用了上述技术方案，硅麦克风，包括外壳和线路板构成的外部封装结构，所述封状结构内部的线路板表面上安装有MEMS芯片，所述封装结构上设有用于接收外界声音信号的声孔，并且：所述声孔的轴线方向相对于所述声孔所在的封装结构表面倾斜设置；本实用新型的有益效果是：通过这种倾斜声孔的设置，硅麦克风内部的MEMS芯片得到保护，外界的光照不容易进入硅麦克风内部，而且这种结构不会影响到声音信号的接收。

附图说明

图1是背景技术一的结构示意图；

图2是背景技术二的结构示意图；

图3是本实用新型实施案例一的结构示意图；

图4是本实用新型实施案例二的结构示意图；

图5是本实用新型实施案例三的结构示意图。

具体实施方式

实施例一：

如图3所示，硅麦克风包括一个方形线路板1和一个方形的金属外壳2构成硅麦克风的外部封装结构，线路板1上设有用于接收外界声音信号的声孔13，在封装结构内部的线路板1上，分别安装有IC芯片3和MEMS芯片4，其中MEMS芯片4为利用MEMS(微机电系统)工艺制作，可以将外界的声音信号转变成电信号，MEMS芯片4的电极和线路板1上的IC芯片3电连接，最终将IC芯片处理过的电信号传输到硅麦克风外部并连接到外部电路。