[实用新型]一种用于直接绑定LED晶元的铝基电路板及灯条无效
| 申请号： | 201020265821.5 | 申请日： | 2010-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN201732816U | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 郭强 | 申请（专利权）人： | 郭强 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;F21S2/00;F21V23/06;F21V17/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518040 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 直接 绑定 led 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于直接绑定LED晶元的铝基电路板，其特征是：所述的铝基电路板包括铝基板，铝基板上设有绝缘介质层，铝基电路板设有一组以上LED安装位，每组LED安装位包括两个设置在绝缘介质层上的用于绑定LED晶元的电极片。
2.根据权利要求1所述的用于直接绑定LED晶元的铝基电路板，其特征是：所述的每组LED安装位还包括设置在电极片旁边的散热孔。
3.根据权利要求1所述的用于直接绑定LED晶元的铝基电路板，其特征是：所述的每组LED安装位还包括设置在电极片周围的透镜安装孔。
4.根据权利要求3所述的用于直接绑定LED晶元的铝基电路板，其特征是：所述的透镜安装孔为阶梯孔。
5.根据权利要求1至4任一项所述的用于直接绑定LED晶元的铝基电路板，其特征是：所述的电极片表面做沉银处理。
6.一种采用如权利要求1所述的铝基电路板的灯条，其特征是：所述的电极片处绑定有LED晶元，LED晶元通过金线与电极片电连接，LED晶元外封装有聚光透镜。
7.根据权利要求6所述的灯条，其特征是：所述的聚光透镜固定安装在透镜安装孔处。
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