[实用新型]一种用于直接绑定LED晶元的铝基电路板及灯条无效
申请号: | 201020265821.5 | 申请日: | 2010-07-21 |
公开(公告)号: | CN201732816U | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 郭强 | 申请(专利权)人: | 郭强 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/64;F21S2/00;F21V23/06;F21V17/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡坚 |
地址: | 518040 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 直接 绑定 led 电路板 | ||
技术领域
本实用新型公开一种铝基电路板,特别是一种用于直接绑定LED晶元的铝基电路板及灯条。
背景技术
随着LED技术的发展,LED作为照明器件在人们日常生活中的应用越来越广泛。目前,影响LED照明器件的最大的因素就是散热问题,当LED器件升温时,会影响到其色温、发光效率、寿命等等一系列问题,因此,如果解决LED的散热,是当前LED照明领域中研究的首要问题。为了加快LED照明器件的散热,现有技术中,安装LED的电路板通常采用铝基电路板,但是现在结构都是将LED晶元制造成单个的LED灯,然后通过SMT焊接工艺或插针焊接工艺将LED灯安装在电路板上,但是,由于LED灯与电路板之间难免会出现缝隙,影响了其散热,从而容易造成LED色温较差、发光效率较低、寿命短等缺点。
发明内容
针对上述提到的现有技术中的LED灯散热不好的问题,本实用新型提供一种铝基电路板及灯条,其在铝基板上设有绝缘介质层,在绝缘介质层上直接设有用于绑定LED晶元的电极,在电极上直接绑定有LED晶元形成灯条,以保证LED灯在最大程度上进行散热。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是:一种用于直接绑定LED晶元的铝基电路板,铝基电路板包括铝基板,铝基板上设有绝缘介质层,铝基电路板设有一组以上LED安装位,每组LED安装位包括两个设置在绝缘介质层上 的用于绑定LED晶元的电极片。
一种采用上述的铝基电路板的灯条,电极片处绑定有LED晶元,LED晶元通过金线与电极片电连接,LED晶元外封装有聚光透镜。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括:
所述的每组LED安装位还包括设置在电极片旁边的散热孔。
所述的每组LED安装位还包括设置在电极片周围的透镜安装孔。
所述的透镜安装孔为阶梯孔。
所述的电极片表面做沉银处理。
所述的聚光透镜固定安装在透镜安装孔处。
本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,可将LED晶元直接绑定在铝基电路板上,且在其周围开设有散热孔,使现有技术中的LED散热达到最好,能极大的改善LED照明器件的色温、发光效率,且能大大延长LED的使用寿命。
下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型铝基电路板正面立体结构示意图。
图2为本实用新型铝基电路板背面立体结构示意图。
图3为本实用新型铝基电路板正面结构示意图。
图4为图3的A-A剖面结构示意图。
图5为本实用新型灯条立体结构示意图。
图中,1-铝基板,2-正电极片,3-负电极片,4-透镜安装孔,5-散热孔,6-定位孔,7-绝缘介质层,8-聚光透镜。
具体实施方式
本实施例为本实用新型优选实施方式,其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的,均在本实用新型保护范围之内。
请参看附图1至附图4,本实用新型中电路板主体为一个铝基板1,铝基板1上设有绝缘介质层7,铝基板1上设有一组以上的LED晶元安装位,本实施例中,每组LED晶元安装位包括一个正电极片2和一个负电极片3,正电极片2和负电极片3固定设置在绝缘介质层7上,正电极片2和负电极片3通过设在绝缘介质层7上的导线与其他电路元件连接,图中未画出。本实施例中,为了增强正电极片2和负电极片3的导电性和导热性,在正电极片2和负电极片3表面上做沉银处理,即在其表面上沉有银层。正电极片2处开有散热孔5,本实施例中,散热孔5开有两个,分别设置在正电极片2左右两侧,一方面用于散热之用,另一方面还可以起到标识方向的作用。每个LED晶元安装位还包括透镜安装孔4,透镜安装孔4开设在正电极片2周围,本实施例中,透镜安装孔4开有四个,在正电极片2周围对称分布,透镜安装孔4呈阶梯孔,即透镜安装孔4下面的直径大于上面的直径,安装好透镜后才会被透镜安装孔4卡住。本实施例中,铝基板1上还开有定位孔6,用于绑定LED晶元时对铝基电路板进行定位。
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