[实用新型]倒装小外形集成电路封装的引线框及其封装结构有效
| 申请号： | 201020269502.1 | 申请日： | 2010-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN201845764U | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 郑志荣;仲学梅 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李湘;李家麟 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 外形 集成电路 封装 引线 及其 结构 | ||
1.一种倒装小外形集成电路封装的引线框，包括与被封装的芯片放置位置对应的第一区域部分以及第一区域之外的第二区域部分，其特征在于，所述引线框的内引脚在同一平面内由所述第二区域部分伸展至所述第一区域部分之中；多个所述内引脚设置为长条状结构并且交叉排列形成交叉指状结构。
2.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述内引脚在所述第一区域内的对应于所述芯片的焊盘位置处设置。
3.如权利要求1或2所述的引线框，其特征在于，所述第一区域部分之中的内引脚上设置有一个或者一个以上用于直接焊接连接所述芯片的植球点。
4.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述长条状结构的内引脚的宽度大于置于其上的植球点的直径。
5.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述引线框还包括设置在所述第二区域部分的多个外引脚，其中，部分所述外引脚同时连接于多个内引脚。
6.一种倒装小外形集成电路封装的引线框阵列，其特征在于，包含多个按行和列排列的如权利要求1至5中任一项所述的引线框。
7.一种倒装小外形集成电路封装的封装结构，其特征在于，包括：
如权利要求1至5中任一项所述的引线框；
所封装的芯片；以及
结构匹配于所述引线框的封装体；
其中，所述芯片通过所述引线框的内引脚上的植球点直接倒装焊接于所述引线框上。
8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述芯片的输出电流约为10安培至20安培。
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