[实用新型]倒装小外形集成电路封装的引线框及其封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及一种小外形集成电路封装(Small Outline Integrated Circuit Package，SOIC)的引线框，尤其涉及倒装小外形集成电路封装(Flipchip Small Outline Integrated Circuit Package，FCSOIC)的引线框及其封装结构。 

背景技术

封装是电子器件制造过程中一个非常重要的步骤，通过封装过程，可以将各种芯片(chip die)直接电路引出，以便于与外部电路电连接。对各种不同的芯片，通常会选择其相适用的封装形式。 

SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package，小外形集成电路封装)封装形式是SOP(Small Outline Package，小外形封装)封装形式的另外一种表述。多数封装结构中，均包括用于直接焊接连接芯片的金属“骨架”形式的引线框，引线框可以为芯片提供机械支持、并可实现芯片与外部电路的连接。不同的封装形式对应具有不同的引线框结构。 

图1所示为现有技术的SOIC的引线框结构示意图。图1所示实施例引线框100包括小岛(PAD)120、以及设置于小岛120四周的8个内引脚111、112、113、114、115、116、117、118，小岛120通过打凹工艺往下打沉形成。小岛120区域用于放置所要封装的芯片，然后在芯片和内引脚之间通过打线工艺进行金丝键合连接；进一步完成后续工艺过程后采用塑封体封装成型形成集成电路(IC)器件。 

同时，随着电子技术的发展，越来越多的IC器件被要求以低电压输出大电流，但是，大电流对互连电阻异常敏感，互连电阻越高，发热越大，损耗明显增加。因此，对于这种IC器件，互连电阻问题更加突出。其中，电路封装是造成高互连电阻的一个重要原因，例如，图1所示引线框的SOIC封装形式的金丝键合，可能会带来较大的互连电阻，为降低这部分互连电阻，从加粗金丝的角度显然是代价昂贵的。因此，采用图1所示SOIC引线框对大输出电流芯片进行SOIC封装时，不能 满足高导热性、大电流低成本、低电感效应的要求。 

有鉴于此，本实用新型结合SOIC封装技术与倒装(Flipchip)焊封装技术，提出了一种新型结构的SOIC的引线框。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，满足芯片的大输出电流以及低封装成本的要求。 

为解决以上技术问题，按照本实用新型的一个方面，提供一种倒装小外形集成电路封装的引线框，其包括与被封装的芯片放置位置对应的第一区域部分以及第一区域之外的第二区域部分，其中，所述引线框的内引脚在大致同一平面内由所述第二区域部分伸展至所述第一区域部分之中；多个所述内引脚设置为长条状结构并且交叉排列形成交叉指状结构。 

根据本实用新型所提供的引线框，其中，所述内引脚在所述第一区域内的对应于所述芯片的焊盘位置处设置。 

所述第一区域部分之中的内引脚上设置有一个或者一个以上用于直接焊接连接所述芯片的植球点。 

作为较佳技术方案。所述长条状结构的内引脚的宽度大于置于其上的植球点的直径。 

根据本实用新型所提供的引线框，其中，所述引线框还包括设置在所述第二区域部分的多个外引脚，其中，部分所述外引脚同时连接于多个内引脚。 

按照本实用新型的又一方面，本实用新型提供一种倒装小外形集成电路封装的引线框阵列，包含多个按行和列排列的以上所述及的任一引线框。 

按照本实用新型的再一方面，本实用新型提供一种倒装小外形集成电路封装的封装结构，其包括： 

以上所述及的任一引线框； 

所封装的芯片；以及 

结构匹配于所述引线框的封装体； 

其中，所述芯片通过所述引线框的内引脚上的植球点直接倒装焊 接于所述引线框上。 

根据本实用新型所提供的封装结构，其中，所述芯片的输出电流约为10安培至20安培。 

本实用新型的技术效果是，该实用新型FCSOIC引线框不需要金丝键合、不需要打凹形成小岛，因此，成本低，封装可靠性高，封装工序简单，并且适用于大输出电流的芯片的封装。 

附图说明

图1是现有技术的SOIC的引线框结构示意图； 

图2是按照本实用新型实施例所提供的FCSOIC引线框的结构示意图； 

图3是图2所示FCSOIC引线框倒装焊接芯片后的A-A截面结构示意图；