[实用新型]化学镀治具

说明书

技术领域

本实用新型是提供一种化学镀治具，尤指利用基座、浸液组件及套筒组装，让浸液组件内二个或二个以上柱体设有5个～20个定位槽以供装设多个晶片，并以套筒罩覆浸液组件及多个晶片，以提升使用方便性、缩短作业时间及提升良率。

背景技术

镀金是利用在电子构件上，例如：印刷电路板、陶瓷集成电路(IC)、ITO和IC卡的表面上，可改良化学抗性、氧化抗性与物理性质例如金属导电性、焊接性质、热压黏合性质与其它连接性质；而近年来，信息产品日趋轻、薄、短、小的设计需求，导致半导体封装的CSP(Chip Scale Package)化以及通讯多层线路基板MMIC(Multilayer Metal Integrated Circuit)的技术开发越来越受到重视，而黄金镀膜是金凸块(Gold Bump)封装与通讯基板金细线路(Gols Thin Flim)的关键技术，因此，各先进国家也都积极从事黄金薄膜技术开发研究、特性探讨及用途开发的研究。

然而，一般电镀是利用挂架，让多个电路板以直立方式放置于治具的挂架上，再以挂架固定于电镀线行车上，电路板浸入镀铜槽中，因电路板需以导电线电性连接于电镀挂架，导电线经电镀液长期侵蚀后则会产生破裂漏电的情形，不仅会影响电镀的均匀性，更会让电路板损坏成为不良品，是以，若利用一般电镀方式进行化学镀金，不仅会产生上述问题，又因晶片若以直立状装设于治具上再浸入镀金槽内，其晶片上、下各处的镀金厚度又会形成不均匀的情形，但晶片因尺寸小，厚度不均匀将会导致产品成为不良品。

因此，如何解决现有治具的问题与缺失，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。

实用新型内容

因此，本实用新型设计人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种可提升使用方便性、缩短作业时间及提升良率的化学镀治具的创作专利诞生者。

本实用新型的第一目的在于，该基座及浸液组件组装后，可利用三个或三个以上柱体的定位槽来装设多个晶片进行化学镀，由于定位确实、拆装方便，更可装设多个晶片以同时进行化学镀，便可达到提升使用方便性、缩短作业时间的目的。

本实用新型的第二目的在于，基座于连接座上固接有套筒，使套筒罩覆于浸液组件及多个晶片外侧，即可避免多个晶片装设于治具并进行搬运或置入、抽离浸置槽时，多个晶片受到碰撞产生毁损，进而达到保护晶片及提升良率的目的。

本实用新型的第三目的在于，该套筒上方设有多个通孔，治具装设多个晶片并插入浸置槽进行化学镀时，套筒容置空间内的空气、气泡受到化学镀液挤压后，便可透过套筒上方多个通孔排放至外部，让治具可顺利置入化学镀液中且避免气泡影响化学镀，进而达到方便治具插入、抽离及提升化学镀均匀性的目的。

本实用新型的第四目的在于，该浸液组件于二个或二个以上的柱体相对内侧分别凹设有5个～20个三角状定位槽，且定位槽的较佳实施数量为8～15个，藉此控制浸置槽的深度，避免化学镀液中的金离子因比重大于溶液而朝下沉积，让上方晶片的镀金厚度小于下方晶片的镀金厚度而产生不良品，进而达到提升良率的目的。

本实用新型的第五目的在于，该基座可设有三个定位部及由外朝中心延伸的剖槽，让一柱体可以倾斜状让下方固定部先插入底座的固接部，再将柱体上方固定部朝剖槽内置入，使柱体呈直立状夹固住多个晶片，再利用手旋螺丝于剖槽上方置入并锁固于固定部的固定孔，拆卸时则利用与上方相反顺序的动作，因仅拆装单一柱体即可让多个晶片置入、取下，便可减少拆装步骤，进而可达到节省多个晶片拆装所耗费时间的目的。

本实用新型的第六目的在于，该定位槽为由水平线朝上、下呈预定角度倾斜，且定位槽的角度为40°～80°，让各晶片周缘仅用尖角处接触定位槽，定位槽与位于定位槽内的晶片顶面及底面之间便会形成有空隙，因可避免金离子析出于晶片周缘非预定位置处，进而可达到提升制程良率的目的。

(三)有益效果

上述本实用新型的化学镀治具于实际使用时，为可具有下列各项优点，如：

(一)该基座1及浸液组件2组装后，可利用三个或三个以上柱体22的定位槽221来装设多个晶片4进行化学镀，由于定位确实、拆装方便，且可装设多个晶片4以同时进行化学镀。

(二)该基座1的连接座14可与套筒3的连接部311固接，让套筒3罩覆于多个晶片4及浸液组件2外侧，即可避免搬运或置入、抽离浸置槽5时，多个晶片4受到碰撞毁损。