[实用新型]基准台结构及其电路板组装结构有效

专利信息
申请号: 201020275456.6 申请日: 2010-07-23
公开(公告)号: CN201821586U 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 唐于斌 申请(专利权)人: 金宝电子(中国)有限公司;金宝电子工业股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张超
地址: 523850 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基准 结构 及其 电路板 组装
【权利要求书】:

1.一种基准台结构,其特征在于,包含:

一基准台本体;

至少一设于所述基准台本体上的微调模块,其中所述微调模块至少包括:

一可动的座体;

多数个凸出于所述座体的定位针,所述定位针对应于一电路板;以及

多个微调件,所述微调件对应该座体,以调整所述座体与所述电路板的位置。

2.如权利要求1所述的基准台结构,其特征在于,所述微调件分别抵顶于所述座体的侧缘。

3.如权利要求1或2所述的基准台结构,其特征在于,所述微调件为微调旋钮。

4.如权利要求1所述的基准台结构,其特征在于,所述基准台本体还凸设有多个定位柱。

5.一种电路板组装结构,其特征在于,包含:

一基准台本体;

至少一个可动地设于所述基准台本体上的微调模块,其中所述微调模块至少包括:

一座体;

多数个突出于所述座体的定位针;以及

多个微调件,所述微调件对应所述座体;以及

一设置于所述基准台本体上的耐热载板,所述耐热载板设有至少一电路板,所述电路板对应所述座体的所述定位针,所述微调件用以调整所述电路板的位置。

6.如权利要求5所述的电路板组装结构,其特征在于,所述微调件分别抵顶于该座体的侧缘。

7.如权利要求5或6所述的电路板组装结构,其特征在于,所述微调件为微调旋钮。

8.如权利要求5所述的电路板组装结构,其特征在于,所述基准台本体还凸设有多个定位柱,所述耐热载板具有多个对应所述定位柱的基准孔位。

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