[实用新型]基准台结构及其电路板组装结构有效
申请号: | 201020275456.6 | 申请日: | 2010-07-23 |
公开(公告)号: | CN201821586U | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 唐于斌 | 申请(专利权)人: | 金宝电子(中国)有限公司;金宝电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张超 |
地址: | 523850 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基准 结构 及其 电路板 组装 | ||
1.一种基准台结构,其特征在于,包含:
一基准台本体;
至少一设于所述基准台本体上的微调模块,其中所述微调模块至少包括:
一可动的座体;
多数个凸出于所述座体的定位针,所述定位针对应于一电路板;以及
多个微调件,所述微调件对应该座体,以调整所述座体与所述电路板的位置。
2.如权利要求1所述的基准台结构,其特征在于,所述微调件分别抵顶于所述座体的侧缘。
3.如权利要求1或2所述的基准台结构,其特征在于,所述微调件为微调旋钮。
4.如权利要求1所述的基准台结构,其特征在于,所述基准台本体还凸设有多个定位柱。
5.一种电路板组装结构,其特征在于,包含:
一基准台本体;
至少一个可动地设于所述基准台本体上的微调模块,其中所述微调模块至少包括:
一座体;
多数个突出于所述座体的定位针;以及
多个微调件,所述微调件对应所述座体;以及
一设置于所述基准台本体上的耐热载板,所述耐热载板设有至少一电路板,所述电路板对应所述座体的所述定位针,所述微调件用以调整所述电路板的位置。
6.如权利要求5所述的电路板组装结构,其特征在于,所述微调件分别抵顶于该座体的侧缘。
7.如权利要求5或6所述的电路板组装结构,其特征在于,所述微调件为微调旋钮。
8.如权利要求5所述的电路板组装结构,其特征在于,所述基准台本体还凸设有多个定位柱,所述耐热载板具有多个对应所述定位柱的基准孔位。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金宝电子(中国)有限公司;金宝电子工业股份有限公司,未经金宝电子(中国)有限公司;金宝电子工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020275456.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。