[实用新型]基准台结构及其电路板组装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基准台结构及其电路板组装结构，尤其涉及一种可调整电路板位置的基准台结构及其电路板组装结构。

背景技术

近年来，由于表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)的发展，使得电子组件得以焊接在电路板的两面，而毋须在电路板上钻孔，故在电路板表面可设置更多的电子组件，且能降低其加工的成本。

一般表面黏着技术制造厂会要求上游电路板生产业者将电路板生产形成多连板，而直接于联并的电路板上进行印刷锡膏、置放电子组件以及回焊电子组件的动作，最后再将多连板进行切割的作业，而形成单一电路板。

然而，在特殊的产品规格下，表面黏着技术制造厂无法使用多连板的方式进行生产作业，例如，切割多连板时所造成的粉尘可能会污染电路板，导致产品规格无法满足电路板不可有粉尘等物质污染要求。针对上述特殊情况，表面黏着技术制造厂可能采取以下作法：

1.使用单板形态的电路板进行印刷锡膏、置放电子组件以及回焊电子组件等作业。然而，以单板形态的电路板进行表面黏着作业的生产效率过低，例如造成表面黏着制程中的印刷机之时间瓶颈，而使得表面黏着生产线稼动率低于50％，因此造成产线的利用率无法提升。

2.将多个单板形态的电路板置放于一承放载具上，以形成连板的模式进行表面黏着作业。然而，在此态样中，承放载具即为连板的基准定位，而承放载具可能因机械加工因素造成尺寸微偏移，而使得其上的电路板出现位置偏移的现象，导致印刷锡膏的精度不佳。

换言之，目前的方法不论在生产效率或制程精度上都出现缺失，必须进行改善。

本案发明人有鉴于上述习用的结构装置于实际施用时的缺失，且积累个人从事相关产业开发实务上多年之经验，精心研究，终于提出一种设计合理且有效改善上述问题的结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种基准台结构，其具有至少一个微调模块，每一微调模块可用于调整电路板的x值、y值及θ值，换言之，本实用新型可用于调整利用电路板的位置，而使其位于一预定的印刷位置，以达到高精度的表面黏着作业。

本实用新型的另一目的，在于提供一种基准台结构，其可与一耐热载板配合使用。该耐热载板可利用母座与多个子座的配合而使多个电路基板形成一种高精度的多连板，而上述微调模块即可针对多连板中的每一电路板进行调整，以提高表面黏着作业的效率。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种基准台结构，其包含：一基准台本体；以及至少一个设于该基准台本体上的微调模块，其中该微调模块至少包括：一可动的座体；多数个凸出于该座体的之定位针；以及多个微调件，该微调件对应座体，以调整座体的位置。

本实用新型还提供一种电路板组装结构，其包含：一基准台本体；至少一个可动地设于该基准台本体上的微调模块，其中该微调模块至少包括：一座体；多数个突出于该座体的定位针；以及多个微调件，该微调件对应该座体；以及一设置于该基准台本体上的耐热载板，该耐热载板设有至少一电路板，该电路板对应该座体的定位针，该微调件用于以调整该电路板的位置。

如上述构造，电路板可调整地组合于耐热载板上，且连动于座体，故可利用微调件调整座体与其上的电路板，将电路板调整至精确的印锡位置上，以满足精准的印锡需求。较佳的是，本实用新型的耐热载板尤其适用于必须以单板型态进料的作业，以大幅提高作业效率。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型电路板组装结构具体实施例的分解图；

图2为本实用新型电路板组装结构具体实施例的使用示意图；

图3为本实用新型基准台结构具体实施例的俯视图。

附图标记说明：

1：电路板组装结构     10：基准台结构

11：基准台本体        111：定位柱

12：微调模块       121：座体

122：定位针        123：微调件

20：耐热载板       201：母座

2011：基准孔位     202：子座

203：裸空部        30：电路板

具体实施方式