[实用新型]一种用于制作扎带式电子签封的专用模具无效
| 申请号： | 201020277145.3 | 申请日： | 2010-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN201796871U | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 盛骏;龚申琰;李伽 | 申请（专利权）人： | 吴江英颁斯物流科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 215211 江苏省吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制作 扎带式 电子 专用 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于制作扎带式电子签封的专用模具，其特征在于，包括结构相同的正模具(10)和副模具(18)，所述正模具(10)、副模具(18)上开有签封体外形穴槽(14)，所述签封体外形穴槽(14)内开有电子芯片穴槽(12)、射频天线穴槽(11)和一锁扣件穴槽(16)，所述电子芯片穴槽(12)和所述射频天线穴槽(11)相互贯通，所述正模具(10)、副模具(18)上还开有锁扣绳回路射频天线穴槽(13)和锁扣绳穴槽(15)，所述锁扣绳穴槽(15)与所述签封体外形穴槽(14)相互贯通，所述锁扣绳回路射频天线穴槽(13)与所述射频天线穴槽(11)相互贯通。
2.根据权利要求1所述的专用模具，其特征在于：所述正模具(10)、副模具(18)上开有至少一个模具定位孔(17)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
