[实用新型]一种用于制作扎带式电子签封的专用模具无效
申请号: | 201020277145.3 | 申请日: | 2010-07-30 |
公开(公告)号: | CN201796871U | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 盛骏;龚申琰;李伽 | 申请(专利权)人: | 吴江英颁斯物流科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/56 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 215211 江苏省吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 制作 扎带式 电子 专用 模具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电子签封,具体涉及一种用于制作一种扎带式电子签封的专用模具。
背景技术
RFID技术作为一项目前最先进的自动识别和数据采集技术,被公认为21世纪十大重要技术之一,已经成功应用到生产制造、物流管理、公共安全等各个领域。随着RFID技术的成熟和普及,世界各国政府都意识到了RFID技术对未来的影响和蕴涵的巨大商机,因此各国政府都积极制定相关政策或投入物力,积极推动本国RFID产业发展。
相信未来几年内,全球开放的市场将为RFID带来巨大的机会,市场将从培育期逐步过渡到成长期。随着RFID技术的不断发展和标准的不断完善,RFID产业链从电子标签、读写器硬件制造技术、中间件到系统集成应用等各环节都将得到提升和发展,产品将更加成熟、廉价和多样性,应用领域将更加广泛。对于国内市场,在政府支持和企业的推动下,RFID产业近几年得到飞速发展,其应用领域越来越广泛,同时也带动了相关产业的发展。
中国政府对RFID产业的扶持也是显而易见的。在国家颁布的《2006-2020年国家信息化发展战略》和《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》中都阐述了发展RFID产业的重要性,指出推动RFID技术的发展,可增强我国信息产业的国际竞争能力、推动建设创新型国家;科技部等十五个部委发表了《中 国射频识别(RFID)技术政策白皮书》,国家还多次设立863专项基金支持RFID产业的发展,为RFID产业的发展奠定了良好的政策、经济环境。
近年来,我国RFID技术的研发和产品设计都有了突飞猛进的发展,已经成功应用于包括车辆交通、电子票证、工业制造追踪、物流管理、人员管理、资产管理、图书管理、公共安全、食品追溯、防伪标识、动物标识、军事应用等社会各个领域的应用。RFID技术正在以稳健的步伐向前推进。据专家介绍,2008年-2010年,RFID技术将从培育阶段逐步转入成长阶段,RFID行业面临的问题将不再是以普及知识、教育客户和试点应用为主,而是转向和行业客户共同合作进行RFID技术的深入应用、价值挖掘和成功案例的模式推广,标准和成本的问题将在行业应用的不断深入和发展中得到解决。2008年RFID技术在北京奥运会的电子门票、食品追踪、车辆管理中得到了成功的应用,2010年上海世博会也已确定在票证防伪、游人定位、食品安全、车辆管理等方面使用RFID技术,这必将带动国内RFID行业应用与发展的一次新高潮。
目前国内外注塑型电子签封普遍采用的是二次封装方式,需要先在专用的芯片封装设备上将芯片和射频天线根据需要编排在塑料薄板上,再将编排好的射频天线和芯片进行电焊连接,形成芯片与射频天线的回路,然后将制作好的电子标签塑料薄板通过电子标签封装机封装在二层塑料薄板的中间,再根据电子封签形状要求将封装好的芯片进行冲切,最后和注塑件电子封签体与冲切好的芯片进行粘合封装,形成完整的电子签封。此种制作工艺成本较大,且制作的电子封签品质不高。
目前国内外注塑型扎带式塑料签封中还没有采用扎带式封装电子芯片及射频天线注塑成型的电子签封,更没有制作该种电子签封的模具。
实用新型内容
为克服现有技术中的不足,本实用新型的目的在于提供一种用于制作该扎带式电子签封的专用模具。
为解决上述技术问题,达到上述技术目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种用于制作扎带式电子签封的专用模具,该专用模具,包括结构相同的正模具和副模具,所述正模具、副模具上开有签封体外形穴槽,所述签封体外形穴槽内开有电子芯片穴槽、射频天线穴槽和一锁扣件穴槽,所述电子芯片穴槽和所述射频天线穴槽相互贯通,所述正模具、副模具上还开有锁扣绳回路射频天线穴槽和锁扣绳穴槽,所述锁扣绳穴槽与所述签封体外形穴槽相互贯通,所述锁扣绳回路射频天线穴槽与所述射频天线穴槽相互贯通。
优选的,所述正模具、副模具上开有至少一个模具定位孔。
本实用新型的扎带式电子签封专用模具,结构简单,制作方便,利于扎带式电子签封的制作。
上述描述只是对本实用新型技术内容的一个概述,以下结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型的制作扎带式电子封签的专用模具的结构示意图。
图中标号说明:10.正模具,11.射频天线穴槽,12.电子芯片穴槽,13.锁扣绳回路射频天线穴槽,14.签封体外形穴槽,15.锁扣绳穴槽,16.锁扣件穴槽,17.模具定位孔,18.副模具。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造