[实用新型]高散热贴片式LED模组无效
| 申请号： | 201020285121.2 | 申请日： | 2010-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN201887041U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 朱贵财 | 申请（专利权）人： | 温州科迪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/03 | 分类号： | H01L25/03;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325015 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 贴片式 led 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种高散热贴片式LED模组，包括陶瓷支架、LED芯片、荧光粉层和透明封装体，其特征在于：所述陶瓷支架为点阵式陶瓷支架，所述点阵式陶瓷支架的单元体数量为大于等于1个。
2.如权利要求1所述的高散热贴片式LED模组，其特征在于：所述点阵式陶瓷支架上具有16个单元体。
3.如权利要求2所述的高散热贴片式LED模组，其特征在于：所述16个单元体布置成4×4方式，即4排，每排4列。
4.如权利要求1所述的高散热贴片式LED模组，其特征在于：所述单元体内部分布有金属线路，且具有可贴装LED芯片的焊盘。
5.如权利要求1所述的高散热贴片式LED模组，其特征在于：所述LED芯片采用共晶锡膏或低温锡膏并通过共晶技术贴装在所述单元体底部的焊盘上。
6.如权利要求1所述的高散热贴片式LED模组，其特征在于：所述点阵陶瓷支架的所述单元体底部所述焊盘上贴装单颗功率为0.2～1.0瓦的芯片。
7.如权利要求1所述的高散热贴片式LED模组，其特征在于：所述LED荧光粉层均匀地布置于所述LED芯片的表面上。
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