[实用新型]高散热贴片式LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED模组，尤其涉及一种高散热贴片式LED模组，可应用于LED球泡灯、LED平板灯、LED筒灯等LED灯具产品的设计与开发。

背景技术

随着半导体照明技术的发展，LED光源逐步被接受并广泛应用于户内外LED灯具产品。LED光源具有体较小、效率高，寿命长等优点，且封装形式多样，便于LED灯具光学与散热结构的设计，可替代金卤灯、荧光灯、钠灯等传统光源。目前，LED的封装结构有：①引脚直插式LED，其优点是封装胶体为环氧树脂且外形设计灵活，成本低，易于批量生产；②大功率LED，其优点是单颗瓦数和光通量高，聚光性强；③贴片式SMD LED，其优点是体积小，单颗功耗小，性能稳定。

然而，直插式LED采用的引脚式支架一般为铁支架，热传导途径长，热阻高，散热性能不好，不易用于高档LED应用产品的制造；大功率LED发热量大，在灯具制造过程中需要配套导热性能优异的散热基板；贴片式SMD LED体积小、批量应用时焊接点多，在制造应用产品时工艺流程较为复杂。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高散热贴片式LED模组，所述LED模组采用具有4×4共16个单元体的点阵式陶瓷支架提高导热能力，同时通过共晶技术降低芯片与支架之间的热阻，并通过耐热性好的硅胶作为封装胶体，保证了LED模组具有优异的散热性能，且功率可以根据应用产品的需求进行定制。

为了达到上述技术目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种高散热贴片式LED模组，包括陶瓷支架、LED芯片、荧光粉层和透明封装体，所述陶瓷支架为点阵式陶瓷支架，所述点阵式陶瓷支架的单元体数量为大于等于1个。

优选地，所述点阵式陶瓷支架上具有16个单元体。

优选地，所述16个单元体布置成4×4方式，即4排，每排4列。

优选地，所述单元体的基材为高散热陶瓷材料，所述单元体之间采用镀银的铜材形成4串4并的电连接。

优选地，所述单元体内部分布有金属线路，且具有可贴装LED芯片的焊盘。

优选地，所述LED芯片采用共晶锡膏或低温锡膏并通过共晶技术贴装在所述单元体底部的焊盘上。

优选地，所述低温锡膏材料包括：锡铋合金焊料。

优选地，所述点阵陶瓷支架的所述单元体底部所述焊盘上贴装单颗功率为0.2～1.0瓦的芯片。

优选地，所述LED荧光粉层的制作材料包括：荧光粉和折射率大于1.5的硅胶。

优选地，所述LED荧光粉层均匀地布置于所述LED芯片的表面上。

优选地，所述透明封装体的制作材料包括：硅胶材料。

和传统技术相比，本实用新型所获得的有益效果是：

1、由于在结构上采用了导热性好的陶瓷支架，使LED模组具有了较强的散热功能；

2、由于陶瓷支架设置成4×4共16个点阵布置的单元体，使LED模组在使用过程中工艺简化；

3、由于每个单元内部的LED芯片贴装采用共晶技术，降低了芯片到陶瓷支架之间的热阻。

该LED模组解决了单颗LED光源功率较大、热阻高、工艺复杂的问题。

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

图1是本实用新型高散热贴片式LED模组的一个具体实施例的结构示意图；

图2是本实用新型高散热贴片式LED模组的一个具体实施例的俯视示意图；

图3是本实用新型高散热贴片式LED模组的一个具体实施例的剖视示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细说明，但不构成对本实用新型的任何限制，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，实用新型提供了一种高散热贴片式LED模组，所述LED模组采用具有4×4共16个单元体的点阵式陶瓷支架提高导热能力，同时通过共晶技术降低芯片与支架之间的热阻，并通过耐热性好的硅胶作为封装胶体，保证了LED模组具有优异的散热性能，且功率可以根据应用产品的需求进行定制。

图1是本实用新型高散热贴片式LED模组的一个具体实施例的结构示意图，一种高散热贴片式LED模组，包括4×4点阵陶瓷支架1以及包含有陶瓷支架21、LED芯片22、共晶锡膏层23，LED荧光粉胶层24、透明封装胶体25的贴片式LED器件单元2。所述4×4点阵陶瓷支架1通过金属连接LED器件单元2，并使16个单元形成4串4并的电路连接。为便于LED模组的应用，在点阵陶瓷支架的两端分别设有一定面积的正极焊盘11和负极焊盘11′。