[实用新型]大功率LED封装结构

权利要求书

1.一种大功率LED封装结构，其特征在于，包括：

基板；

固定在所述基板一侧的LED芯片；

在固定有所述LED芯片的基板一侧压注形成的荧光胶层；

采用液体硅胶在所述荧光胶层外压注形成的第二透明胶层。

2.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，在所述LED芯片和荧光胶层之间压注有第一透明胶层，所述第一透明胶层为以所述LED芯片为中心采用液体硅胶压注形成的透明硅胶层。

3.如权利要求2所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述基板为金属基板或陶瓷基板。

4.如权利要求3所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述第一透明胶层为半球体形状或正方体形状，所述荧光胶层的形状与所述第一透明胶层的形状相同，所述第二透明胶层为半球体形状。

5.如权利要求2至4任一项所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述第一透明胶层的折射率大于1.41，所述第一透明胶层、荧光胶层、第二透明胶层的折射率相等或依次减小。