[实用新型]大功率LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术，尤其涉及一种大功率LED封装结构。

背景技术

传统的大功率白光LED封装结构是用银胶将LED芯片固定在带有凹杯的支架或基板上，然后用金线连接芯片和基板，在LED芯片周围点上配有荧光粉的胶水，荧光粉胶水外压注一层透明胶体。此种封装结构至少存在以下几个缺点：1、由于配有荧光粉的胶水直接点到芯片周围，荧光胶的厚度不一致且荧光粉分布不均匀会导致芯片各表面的出光量不一样，会最终导致整个光源的空间色温不一致。2、由于荧光粉会沉淀，所以在胶体和凹杯接触的表面会有一层荧光粉，这样会降低胶体与支架或基板之间的接着力，在LED长时间点亮时胶体与支架或基板之间会出现分层，降低产品的可靠性；3、荧光粉直接和发热量高的芯片接触，也会降低产品的可靠性，光衰相对较大。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种大功率LED封装结构，光源空间色温均匀一致，光衰较小，可靠性较高。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种大功率LED封装结构，包括：

基板；

固定在所述基板一侧的LED芯片；

在固定有所述LED芯片的基板一侧压注形成的荧光胶层；

采用液体硅胶在所述荧光胶层外压注形成的第二透明胶层。

进一步地，在所述LED芯片和荧光胶层之间压注有第一透明胶层，所述第一透明胶层为以所述LED芯片为中心采用液体硅胶压注形成的透明硅胶层。

进一步地，所述基板为金属基板或陶瓷基板。

进一步地，所述第一透明胶层为半球体形状或正方体形状，所述荧光胶层的形状与所述第一透明胶层的形状相同，所述第二透明胶层为半球体形状。

进一步地，所述第一透明胶层的折射率大于1.41，所述第一透明胶层、荧光胶层、第二透明胶层的折射率相等或依次减小。

本实用新型实施例的有益效果是：

1、本实用新型实施例的封装结构中荧光胶层是通过特定的模具压注成型的，其厚度均匀，通过控制荧光胶层的形状和厚度以及内部的荧光粉均匀分布可较好的实现光源空间色温均匀一致性。

2、本实用新型实施例的LED封装结构在荧光胶层与LED芯片和基板之间形成有第一透明胶层，该第一透明胶层可以防止荧光胶层的荧光粉沉淀在胶体和基板的接触表面，从而提高胶体和基板之间的接着力；第一透明胶层可以防止荧光粉直接和发热量高的LED芯片接触，提高产品的可靠性，减小光衰。

附图说明

图1是本实用新型的大功率LED封装结构第一实施例的示意图；

图2是本实用新型的大功率LED封装结构第二实施例的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型实施例作进一步的详细描述。

图1和图2为本实用新型的大功率LED封装结构的两个实施例的示意图。本实用新型实施例所提供的大功率LED封装结构包括：基板1、LED芯片2、第一透明胶层3、荧光胶层4以及第二透明胶层5。

其中用银胶或共晶材料将LED芯片2固定在基板1的一个侧面，然后用金线连接LED芯片2和基板1；第一透明胶层3为以LED芯片2为中心压注而形成的一层透明胶体，在本实施例中该第一透明胶层3采用硅胶压注成型，第一透明胶层3的折射率大于1.41，硬度大于shore A 50；荧光胶层4采用配有荧光粉的液体胶压注成型，荧光胶层4的形状与第一透明胶层3形状相同，如图1所示的第一实施例中第一透明胶层3为半球体形状，在半球体形状的第一透明胶层3外压注形成一层薄薄的半球体形状的荧光胶层4，第二透明胶层5为在荧光胶层4外压注形成的半球体形状的透明硅胶层。第一透明胶层3、荧光胶层4、第二透明胶层5的折射率相同或依次减小，各胶层的硬度和热膨胀系数相互匹配，各胶层的透光率均大于90%。

图2所示的第二实施例中，第一透明胶层3为正方体形状，在正方体形状的第一透明胶层3外压注形成一层薄薄的正方体形状的荧光胶层4，第二透明胶层5为在荧光胶层4外压注形成的半球体形状的透明硅胶层。第一透明胶层3、荧光胶层4、第二透明胶层5的折射率相同或依次减小。

上述图1和图2中的LED封装结构为本实用新型的两组较佳实施例，在具体实施时第一透明胶层3、荧光胶层4以及第二透明胶层5的形状不仅限制于上述两组实施例中的形状，也可通过采用其他形状和厚度的胶层以实现光源空间色温均匀一致性。