[实用新型]高速控释药剂激光打孔系统

权利要求书

1.一种高速控释药剂激光打孔系统，包括震动输送装置、整形装置、输送装置、激光打孔装置、视觉传感器系统、剔药装置和控制系统，其中，震动输送装置、整形装置、输送装置、激光打孔装置、视觉传感器系统和剔药装置分别与控制系统连通，整形装置为一旋转的圆盘，其位于震动输送装置出口的下方，且其出料口与输送装置的接料口连通，其特征在于，所述的输送装置为输送带，激光打孔装置设置在输送带的上部，其前部还设置有颜色探测器，而视觉传感器系统和剔药装置则依次设置于激光打孔装置的后部。

2.根据权利要求1所述的高速控释药剂激光打孔系统，其特征在于，所述的输送带为两组，并呈落差设置，第一组输送带的出料口与第二组输送带的接料口上下对应，且第一组输送带的出料口与第二组输送带的接料口之间还设置有翻转装置，而上述的颜色探测器、激光打孔装置、视觉传感器系统和剔药装置也各为两组，分别设置在第一组输送带和第二组输送带上。

3.根据权利要求2所述的高速控释药剂激光打孔系统，其特征在于，所述的两组输送带都是由并列设置的皮带组成，且并列设置的皮带之间具有一定的具体d，距离d通过微距螺杆调节。

4.根据权利要求2所述的高速控释药剂激光打孔系统，其特征在于，上述的翻转装置为一半圆弧装置，半圆弧装置的上端与第一组输送带相通，下端与第二组输送带相通。

5.根据权利要求1所述的高速控释药剂激光打孔系统，其特征在于，在激光打孔装置的下部还设置有跟踪打孔装置。

6.根据权利要求5所述的高速控释药剂激光打孔系统，其特征在于，所述的跟踪打孔装置为跟踪打孔振镜。