[实用新型]高速控释药剂激光打孔系统有效

专利信息
申请号: 201020297343.6 申请日: 2010-08-19
公开(公告)号: CN201760705U 公开(公告)日: 2011-03-16
发明(设计)人: 王玉超 申请(专利权)人: 王玉超
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/42;A61J3/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林;严志平
地址: 211000 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 高速 控释 药剂 激光 打孔 系统
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种激光打孔仪器,尤其是针对控释药剂在其表面打出微孔的激光打孔仪器,以便控制药物的释放,属于自动化制药系统技术领域。

背景技术

随着人们生活水平的提高,对药物的服用次数也有了进一步的要求,为了满足病患者的要求,药物研究人员花费几年、甚至几十年的努力,发明出控释药物,针对原来一天要吃3次以上的药品,现在只需要每天一次,甚至是两天一次。

控释释放的药片和胶囊(统称:控释药剂)具有巨大的优势,它能够准确地控制药物的释放时间,使得人们可以使用本来由于水溶性低、不能口服的药物。一个例子是“控释泵”,它是利用了药物层和“挤压层”,两层由半透薄膜包围起来。药物进入体内后,水分子通过半透膜,使得挤压层膨胀。这就使得药物通过薄膜在药物层上的小孔按一定的速率被释放出来。

研究人员在作试验时,最早用机械方式在药品上打一个微孔,测试药品的释放速度,利用机械加工方式无法获得足够的生产率与其他制药加工平台相配合。药片激光打孔所能得到的加工速率为10万片/小时,而且利用该技术很容易就得到尺寸容差和外观均符合要求的小孔。由于孔的大小在一定的条件下和释放速度是成正比的,所以在控释药剂上的孔的大小和有无孔,决定了药的疗效,随着研究的进一步深入,药物研究人员对打孔仪器设备的要求也越来越高。目前,控释药物大量投入市场,各加工工厂对打孔系统的速度、孔型、稳定性、和操作的简易性提出了更高的要求,中国专利200610096440.7“高速药片激光打孔机”专利文件公布的是工业生产线上的系统装置,但由于其采用的是轨道式进料方式,靠药物自身重力下降而进行输送药剂,此种方式容易出现卡药、下滑不顺等现象,且运行速度慢,最高只有6片/秒,而对于不同尺寸的药片调节繁琐。

实用新型内容

针对上述现有控释药物激光打孔装置存在的问题和不足,提出一种控释药物高速激光打孔系统,该系统结构设计合理,维护方便,性能稳定,适合多种药物的打孔,对于不同尺寸药片调节方便,可调节孔径和孔深、操作简单灵活,药品合格率高;有效地解决了目前现有控释药物所需激光打孔装置存在的问题和缺点,特别适用于药厂大批量控释药物生产,药片激光打孔所能得到的加工速率为10万片/小时。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:

一种高速控释药剂激光打孔系统,包括震动输送装置、整形装置、输送装置、激光打孔装置、视觉传感器系统、剔药装置和控制系统,其中,震动输送装置、整形装置、输送装置、激光打孔装置、视觉传感器系统和剔药装置分别与控制系统连通,整形装置为一旋转的圆盘,其位于震动输送装置出口的下方,且其出料口与输送装置的接料口连通,其特征在于,所述的输送装置为输送带,激光打孔装置设置在输送带的上部,其前部还设置有颜色探测器,而视觉传感器系统和剔药装置则依次设置于激光打孔装置的后部。

进一步,上述的输送带设置在为两组,并呈落差设置,第一组输送带的出料口与第二组输送带的接料口上下对应,且第一组输送带的出料口与第二组输送带的接料口之间还设置有翻转装置,而上述的颜色探测器、激光打孔装置、视觉传感器系统和剔药装置也各为两组,分别设置在第一组输送带和第二组输送带上。

此外,所述的两组输送带都是由并列设置的皮带组成,且并列设置的皮带之间具有一定的具体d,距离d通过微距螺杆调节,上述的翻转装置则为一半圆弧装置,半圆弧装置的上端与第一组输送带相通,下端与第二组输送带相通。

此外,在激光打孔装置的下部还设置有跟踪打孔装置,且其可以为跟踪打孔振镜。

本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单、设计合理、维护方便、性能稳定、操作简单灵活、运行速度快,可在一条生产线上将正反面运行的药片都打上微孔,打孔速度快,可达到10万片/小时,且药品合格率高,有效地解决了现有控释药物所需激光打孔装置存在的问题和缺点,适用于药厂大批量控释药物的生产。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的俯视图;

图2为本实用新型一实施例的主视图。

图中主要附图标记含义为:

1、震动输送装置        2、整形装置        3、导向毛刷        4、高度挡片

5、第一组输送带        6、颜色探测器      7、第二组输送带    8、翻转装置

10、激光打孔装置       11、跟踪打孔装置   12、视觉传感器系统

13、剔药装置           14、控制系统

具体实施方式

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