[实用新型]拆卸装置

权利要求书

1.一种拆卸装置，用以拆分一电子装置壳体，所述电子装置壳体包括有上盖及下盖，所述上盖及下盖通过卡扣结构卡扣在一起，所述上盖与下盖之间留有缝隙，其特征在于：所述拆卸装置包括有用以插入所述上盖与下盖之间的缝隙的拆卸件，所述拆卸件通过驱使所述卡扣结构而使所述上盖与下盖分离。

2.如权利要求1所述的拆卸装置，其特征在于：所述卡扣结构为设于所述上盖的卡钩及设于所述下盖的卡槽，所述卡钩卡入所述卡槽内而使所述上盖与下盖卡合，所述拆卸件驱使所述卡钩脱离所述卡槽，而使上盖与下盖分离。

3.如权利要求1所述的拆卸装置，其特征在于：所述拆卸装置还包括有本体，所述拆卸件固定在所述本体之上。

4.如权利要求3所述的拆卸装置，其特征在于：所述拆卸件设有拆卸片，所述拆卸片凸伸出所述本体。

5.如权利要求3所述的拆卸装置，其特征在于：所述本体的一侧设有凹陷部，所述拆卸件固定在所述凹陷部中。

6.如权利要求3所述的拆卸装置，其特征在于：所述拆卸件固定在所述本体的一侧，所述本体的另一侧设有凹槽。

7.如权利要求3所述的拆卸装置，其特征在于：所述拆卸装置还包括有与所述拆卸件固定在一起的固定片，所述拆卸件位于所述固定片与所述本体之间。

8.如权利要求3所述的拆卸装置，其特征在于：所述本体具有相对的第一端及第二端，所述第一端及第二端在所述拆卸件插入所述上盖与下盖之间的缝隙时分别位于所述上盖及下盖的两侧。