[实用新型]拆卸装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种拆分电子装置上下盖的拆卸装置。

背景技术

现有组装机构的方式除了锁固方式，便是以卡扣结构进行组装。但凡需要进行快速组装，且又具有随时因各种需要进行拆装更换的扩充性和便利性，都可以看到卡扣结构的存在。再加上卡扣结构不需要额外的附加零件，使得卡扣结构可运用于各种装置的连接。通常的卡扣结构都是采用一个物体上的卡扣件与另一物体上的卡槽进行卡扣配合。

但在一般的卡扣结构中，均只考虑到能快速且稳固地组装，常常为了使卡扣件不容易从卡槽里面松脱，而使卡扣件能紧紧与卡槽相结合。当要使卡扣件脱离所述卡槽时，往往都需要用扳手等其他工具，插入其中的缝隙，且需要施加极大力量将其撬开。这样，就会使卡扣结构变形而损毁。如，一种机箱壳体，包括有下盖及上盖，所述下盖与上盖通过若干卡扣结构卡合在一起。所述卡扣结构分布在下盖及上盖的两侧及中部。组装完毕后，只能看到两侧卡扣结构的有宽1.0mm及长3.0mm的孔，中部卡扣结构的宽0.25mm及长50.0mm的孔。这样，组装好的整机即使扳手拆分所述下盖及上盖，也很困难。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提供一种方便拆卸电子装置壳体的上盖及下盖的拆卸装置。

一种拆卸装置，用以拆分一电子装置壳体，所述电子装置壳体包括有上盖及下盖，所述上盖及下盖通过卡扣结构卡扣在一起，所述上盖与下盖之间留有缝隙，所述拆卸装置包括有用以插入所述上盖与下盖之间的缝隙的拆卸件，所述拆卸件通过驱使所述卡扣结构而使所述上盖与下盖分离。

优选地，所述卡扣结构为设于所述上盖的卡钩及设于所述下盖的卡槽，所述卡钩卡入所述卡槽内而使所述上盖与下盖卡合，所述拆卸件驱使所述卡钩脱离所述卡槽，而使上盖与下盖分离。

优选地，所述拆卸装置还包括有本体，所述拆卸件固定在所述本体之上。

优选地，所述拆卸件设有拆卸片，所述拆卸片凸伸出所述本体。

优选地，所述本体的一侧设有凹陷部，所述拆卸件固定在所述凹陷部中。

优选地，所述拆卸件固定在所述本体的一侧，所述本体的另一侧设有凹槽。

优选地，所述拆卸装置还包括有与所述拆卸件固定在一起的固定片，所述拆卸件位于所述固定片与所述本体之间。

优选地，所述本体具有相对的第一端及第二端，所述第一端及第二端在所述拆卸件插入所述上盖与下盖之间的缝隙时分别位于所述上盖及下盖的两侧。

与现有技术相比，上述拆卸装置通过拆卸件插入所述电子装置壳体的上盖与下盖之间的缝隙，驱使所述卡扣结构即可将所述电子装置壳体的上盖及下盖分离开，非常方便。

附图说明

图1是本实用新型拆卸装置的一较佳实施方式的一立体分解图。

图2是图1的一立体组装图。

图3是图2的另一立体组装图。

图4是一电子装置壳体的一立体分解图。

图5是图4的另一立体分解图。

图6是本实用新型拆卸装置与电子装置壳体的一立体图。

图7是图6中VII部分的放大图。

主要元件符号说明

具体实施方式

请参阅图1，本实用新型拆卸装置的一较佳实施方式包括一本体10、一固定片20、一第一拆卸件31、一第二拆卸件33及第三拆卸件35。所述拆卸装置用以拆卸一电子装置壳体40(见图4)。

所述本体10在后侧凹设有一凹槽11(见图3)、在前侧间隔开设有一第一凹陷部12、一第二凹陷部13及一第三凹陷部14、在两端垂直弯折有一第一端15及一第二端16。所述凹槽11用以方便提取所述本体10。所述第一凹陷部12间隔开设有三个安装孔121；所述第二凹陷部13间隔开设有两个安装孔131；所述第三凹陷部14间隔开设有两安装孔141。

所述固定片20对应一第一凹陷部12、一第二凹陷部13及一第三凹陷部14的安装孔121、131、141间隔开设有七个固定孔21。