[实用新型]一种变形散热模组有效

专利信息
申请号: 201020502747.4 申请日: 2010-08-24
公开(公告)号: CN201749411U 公开(公告)日: 2011-02-16
发明(设计)人: 林梓荣;张毅;张礼政 申请(专利权)人: 锘威科技(深圳)有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H05K7/20
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 518172 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 变形 散热 模组
【权利要求书】:

1.一种变形散热模组,其特征在于:包括U型热管,散热翅片,均热基座,风扇支架和散热风扇;

所述散热翅片安装在所述U型热管的开口端;

所述散热翅片的端面上开有与风扇支架装配的孔;

所述风扇支架上开有与散热风扇装配的孔;

所述均热基座开有与所述U型热管的底部相配合的凹槽。

2.如权利要求1所述的变形散热模组,其特征在于:所述均热基座包括上基板和下基座,所述上基板和下基座设有相互紧固配合的孔,所述凹槽设在所述上基板和所述下基座相对一侧的相对应位置。

3.如权利要求1所述的变形散热模组,其特征在于:所述U型热管和所述散热翅片均为两个。

4.如权利要求3所述的变形散热模组,其特征在于:所述两个U型热管的大小不同,对应安装的散热翅片的大小也不同。

5.如权利要求1-4中任一所述的变形散热模组,其特征在于:每个所述U型热管包括扁管段、过渡段和穿翅片段,所述扁管段为所述U型热管的底部,在配合所述变形散热模组时镶嵌于所述均热基座的凹槽中,所述穿翅片段穿过所述散热翅片,所述过渡段设于所述热管的折弯处,连接所述扁管段和穿翅片段。

6.如权利要求5所述的变形散热模组,其特征在于:所述热管内部为多孔毛细结构,并填充有工作介质。

7.如权利要求5所述的变形散热模组,其特征在于:所述下基座还设有与CPU装配的扣具和与GPU芯片相对应的孔。

8.如权利要求5所述的变形散热模组,其特征在于:所述变形散热模组用于CPU上时,所述热管的穿翅片段与所述均热基座相垂直,所述风扇支架装配在较大的散热翅片上,在所述风扇支架上装配一个散热风扇,设于所述两个散热翅片之间;或所述变形散热模组用于GPU上时,所述热管的穿翅片段与所述均热基座相平行,所述散热风扇为两个,并排装配在所述风扇支架上,所述风扇支架装配在所述散热翅片上。

9.如权利要求1-4任一所述的变形散热模组,其特征在于:所述变形散热模组用于CPU上时,所述热管的穿翅片段与所述均热基座相垂直,所述风扇支架装配在较大的散热翅片上,在所述风扇支架上固定装配一个散热风扇,设于所述两个散热翅片之间;或所述变形散热模组用于GPU上时,所述热管的穿翅片段与所述均热基座相平行,所述散热风扇为两个,并排装配在所述风扇支架上,所述风扇支架装配在所述散热翅片上。

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