[实用新型]一种变形散热模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种变形散热模组，尤其涉及一种CPU和GPU两用的变形散热模组。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，晶体管的集成度越来越高，芯片的发热量与日俱增，特别是显卡的发热芯片GPU(图像处理器)。例如，NVIDIA的高端单核显卡GTX260+的功耗为180W，而双核心的GTX295的功率到达了惊人的290W。而AMD的4870的功耗为180W，而双核心的4870X2的功率则达到280W。对此，电子玩家在升级显卡时，时常会遇到要更换散热器的情况，那么假如原来的显卡散热器可以通过有效的改装，使用在散热工况相对较低的平台，例如CPU的发热功耗一般较GPU的发热功耗要小，如果此时把更换的GPU散热器改装为CPU散热器，将最大限度避免了产品更新所带来的浪费，同时也大大提高了散热模组的应用灵活性。另外也为散热模组的设计发展提供了新的思路，即可以根据电子玩家需要自行组合不同结构的散热模组，并应用在不同散热平台，大大提高了散热模组的可玩性，满足电子玩家的DIY心理。

发明内容

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种变形散热模组，具有结构灵活变动、散热效果好、可玩性强的特点。

本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决：

所述变形散热模组，包括U型热管，散热翅片，均热基座，风扇支架和散热风扇；所述散热翅片安装在所述U型热管的开口端；所述散热翅片的端面上开有与风扇支架装配的孔；所述风扇支架上开有与散热风扇装配的孔；所述均热基座开有与所述U型热管的底部相配合的凹槽。

本实用新型的技术问题还可以通过以下进一步优选的技术方案予以解决：

所述均热基座包括上基板和下基座，所述上基板和下基座设有相互紧固配合的孔，所述凹槽设在所述上基板和所述下基座相对一侧的相对应位置。

所述U型热管和所述散热翅片均为两个。

所述两个U型热管的大小不同，对应安装的散热翅片的大小也不同。

每个所述U型热管包括扁管段，过渡段和穿翅片段，所述扁管段为所述U型热管的底部，在配合所述变形散热模组时镶嵌于所述均热基座的凹槽中，所述穿翅片段穿过所述散热翅片，所述过渡段设于所述热管的折弯处，连接所述扁管段和穿翅片段。

所述热管内部为多孔毛细结构，并填充有工作介质，用于把热量传递给与之相配合的所述散热翅片上。

所述凹槽中还设有导热硅脂。

所述下基座还设有与CPU装配的扣具和与GPU芯片相对应的孔。

所述变形散热模组用于CPU上时，所述热管的穿翅片段与所述均热基座相垂直，所述风扇支架装配在较大的散热翅片上，在所述风扇支架上装配一个散热风扇，设于所述两个散热翅片之间；或所述变形散热模组用于GPU上时，所述热管的穿翅片段与所述均热基座相平行，所述散热风扇为两个，并排装配在所述风扇支架上，所述风扇支架装配在所述散热翅片上。

本实用新型的有益效果是：变形散热模组设有U型热管和与之相配合的均热基座，可通过不同的组合方式变形而成CPU散热模组或GPU散热模组，具有结构灵活的特点；无论是组合成CPU散热模组还是GPU散热模组，其保持了与传统CPU或GPU散热器相似的结构，保证了散热模组的散热性能，在实际的主板或者显卡上安装也可避免干涉问题；变形散热模组可以根据电子玩家需要自行组合结构，提高了散热模组的可玩性，满足电子玩家的DIY心理。

附图说明

图1a是CPU用的变形散热模组结构示意图；

图1b是GPU用的变形散热模组结构示意图；

图2是组合成CPU散热模组时的爆炸图；

图3是组合成GPU散热模组时的爆炸图；

图4a是组合成CPU散热模组时，热管与下基座的配合方式；

图4b是组合成GPU散热模组时，热管与下基座的配合方式。

具体实施方式

下面结合附图和优选实施方式对本实用新型作进一步说明。