[实用新型]一种印刷电路板组件及电子设备有效
| 申请号： | 201020503108.X | 申请日： | 2010-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN201805622U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 聂志东;李南方;彭典明;王俊 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 组件 电子设备 | ||
1.一种印刷电路板组件，包括：印刷电路板(1)、芯片(2)和散热器(3)，所述芯片(2)设置在印刷电路板(1)和散热器(3)之间，其特征在于，所述印刷电路板(1)和散热器(3)分别设置有固定结构，采用使散热器(3)和印刷电路板(1)之间不产生应力的方式固定连接在一起。
2.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，分别位于印刷电路板(1)和散热器(3)上的固定结构粘和在一起。
3.如权利要求2所述的印刷电路板组件，其特征在于，分别位于印刷电路板(1)和散热器(3)上的固定结构粘和在一起具体为，固定在印刷电路板(1)上的凸块(11)从散热器(3)的凹孔(32)中穿出且之间的间隙(5)用胶水灌封粘和在一起，印刷电路板(1)上的凸块(11)位于芯片(2)边缘之外，且与散热器(3)的凹孔(32)位置相对应。
4.如权利要求3所述的印刷电路板组件，其特征在于，芯片(2)为长方形，印刷电路板(1)的凸块(11)位于长方形芯片(2)边缘之外的四个顶角附近。
5.如权利要求2所述的印刷电路板组件，其特征在于，分别位于印刷电路板(1)和散热器(3)上的固定结构粘和在一起具体为，固定在散热器(3)上的凸块(33)从印刷电路板(1)的凹孔(12)中穿出且之间的间隙(5)用胶水灌封粘和在一起，印刷电路板(1)的凹孔(12)位于芯片(2)边缘之外，且与散热器(3)的凸块(33)位置相对应。
6.如权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，芯片(2)为长方形，印刷电路板(2)的凹孔(12)位于长方形芯片(2)边缘之外的四个顶角附近。
7.如权利要求2所述的印刷电路板组件，其特征在于，分别位于印刷电路板(1)和散热器(3)上的固定结构粘和在一起具体为，板状部件(13)垂直固定在印刷电路板(1)上，板状部件(13)的一面(14)与散热器(3)的侧面(34)粘和在一起。
8.如权利要求1-7任一权利要求所述的印刷电路板组件，其特征在于，芯片(2)的底面(21)与印刷电路板(1)相对，芯片(2)的顶面(22)与散热器(3)的底座(31)之间填加有导热材料(4)，顶面(22)通过导热材料(4)与底座(31)连接在一起，导热材料为导热硅脂、导热硅胶、导热垫片、快干胶之一。
9.如权利要求8所述的印刷电路板组件，其特征在于，散热器(3)底座(31)的另一端面表面上带有散热肋片(35)。
10.一种安装有如权利要求1所述的印刷电路板组件的电子设备，其特征在于，电子设备本体上安装有印刷电路板组件。
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